仕佳光子:公司营收规模不断扩大,芯片业务有望高增长
2010年,仕佳光子母公司,郑州仕佳通信科技有限公司(现更名为河南仕佳信息技术有限公司,以下简称“郑州仕佳”)与中科院半导体所合作成立仕佳光子。成立之初,面对我国和全球光纤宽带建设浪潮,公司首先瞄准 PLC 分路器芯片领域。2012 年,公司完成 PLC 分路器芯片的研制,并开始逐步批量供货。2014年,经过与日韩巨头的价格战,以及自身产能的提升,仕佳光子成为全球最有竞争力的 PLC 光分路器芯片供应商。凭借 PLC 平台技术,自 2016年以来,公司拓展 PLC 技术领域,先后研制成功 DWDM AWG 芯片、数据中心 AWG 等无源合分波芯片,切入骨干网、城域网、数据中心等应用领域。2018 年起,公司从无源芯片切入有源芯片,陆续立项和开发出 2.5G、10G、25G、大功率 CW DFB激光器芯片等产品,并逐步开展市场推广和导入。目前公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,产品实现骨干网、城域网、接入网、数据中心领域全覆盖应用。
公司客户为国内外知名光器件和通信设备厂商。公司现有英特尔、AOI、中航光电、华工正源等知名客户,且公司作为光芯片供应商,产品技术含量高、附加值大,客户一旦完成产品导入,更换供应商的成本和风险较大,除了需要耗费人力物力对新进供应商进行资质认证,还需要承担更换供应商带来的产品稳定性、可靠性方面的风险。近年来,公司海外营收占比迅速上升。2020 年末,海外营收已经达到整体的 36%。
公司海外营收占比不断扩大
资料来源:公司资料
公司营收规模不断扩大,上市当年即扭亏为盈。2017-2020,公司营业收入持续增长,复合增长率11.7%。2020年公司登陆科创板,同年公司高毛利光芯片及器件产品收入增幅明显,业绩随即由负转正。2021年前三季度,公司营收为5.6亿元,同比增长13%,归母净利润达到0.3亿元,同比下降26%。由于PLC分路器业务抢占市场,以及海外数据中心正从100G升级到200G/400G,原有主力产品100GAWG向200GAWG切换。
公司营收规模不断扩大
资料来源:公司资料
公司业绩在2020年扭亏为盈
资料来源:公司资料
高毛利芯片业务占比提升,整体毛利率保持稳定。公司光芯片及器件业务(包含 PLC分路器、AWG 芯片和 DFB激光器芯片)规模快速上升,目前占比总营收超过30%。其中,PLC 分路器是公司传统的优势产品,近年来迎接国内外宽带建设浪潮,采用竞争性的定价策略抢夺国内外市场。AWG 芯片毛利率水平在 45%-55%,毛利率水平与出货规模正向相关,随着 200G AWG 出货持续提升,AWG 芯片业务占比提高将带动芯片业务毛利率稳步向上。DFB激光器目前 2.5G 已经完成大客户导入实现量产出货,2021H1 毛利率水平在 50%以上,随着 DFB营收规模快速上升,预计未来整体毛利率上升空间较大。
高毛利光芯片器件业务占比快速提升
资料来源:公司资料
芯片器件业务毛利率波动与产品结构有关
资料来源:公司资料
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