晶合集成：全球DDIC芯片代工领军企业，公司营收增长迅速，盈利能力不断增强

晶合集成成立于2015年5月，合肥建投组建全资子公司合肥晶合集成电路股份有限公司，随后力晶科技参股成为公司第二大股东。成立以来，公司始终专注于12英寸晶圆代工服务，主要为客户提供150nm-90nm晶圆代工业务，代工产品主要为面板显示驱动芯片，广泛应用于液晶面板领域，包括电视、平板电脑及手机等产品。2017年，公司110nm驱动IC单片晶圆的良率已经达到业内量产水准；2018年开始量产大面板驱动芯片，自此进入中国面板厂供应链；2022年公司12英寸晶圆代工产能已经达到126.21万片，目前在液晶面板驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位。根据TrendForce公布的2022年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，晶合集成位居全球前十位，在中国大陆企业中排名第三。

晶合集成发展历程

资料来源：公司资料

借助力晶科技快速起步，发展自有核心技术拓展业务。早期发展中晶合集成在人员以及技术方面多借助力晶科技的助力，成立期初部分员工从力晶科技离职并加入晶合科技，150nm-90nmLCDDDIC技术也是在力晶科技的技转技术基础上改良优化。公司以面板DDIC为基础，随后随着公司的不断发展逐渐拥有自己的核心技术独立开拓业务，LED显示驱动、CIS、E-tag、MCU、PMIC以及55nm逻辑及显示驱动芯片等领域的核心技术平台均为自主研发。在制程节点方面，公司目前已实现150nm-55nm平台的量产，正在进行40nm、28nm制程平台的研发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、MCU、CIS、PMIC、E-tag、MiniLED芯片等工艺平台晶圆代工的技术能力。

公司技术蓝图

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截止23Q3，合肥建投持有公司23.35%的股权，合肥芯屏持有16.39%，故合肥市国资委为实际控制人；力晶科技在经过一次减资和两次增资后持有20.58%股权；美的创新以及集创北方为公司的产投方；此外，合肥晶煅、合肥晶遂等15个员工持股平台持有1.49%股权。

公司股权结构

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公司近五年营收增速呈高速增长，主要受益于DDIC行业国产化，以及产能爬坡。根据公告，公司 23 年前三季度营收下滑主要系半导体行业景气度下滑，市场整体需求放缓所致，工厂整体产能利用率不满且固定成本较高。

公司营业收入（单位：亿元）

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公司净利润及扣非净利润（单位：亿元）

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出货量稳步提升，制程结构优化带动价格端提升。量：2022 年公司晶圆付运量（等效12 寸）已达到 1060K，YoY+75.8%；价：2022 年公司单晶圆收入（等效 12 寸）为 9454元，YoY+5.1%，非 DDIC 平台的产品收入占比逐渐增加导致单价涨幅相对2021 年有所下降。公司产品销售均价逐年呈持续上升趋势，主要系一方面产品结构优化，其中 90nm 等单价较高的制程产品收入占比迅速提高，另一方面有调价因素。

公司晶圆产能及销量（单位：K）

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公司单晶圆 ASP（元/片）

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毛利率：23年前三季度公司毛利率为18.6%，主要受折旧和其他成本上升、以及平均销售价格下调的影响。公司整体毛利率和半导体周期类似，都处于相对低位。分制程毛利率来看，目前90nm/110nm/150nm依然为主力制程。展望23Q4，分析认为公司后续出货量持续恢复，但半导体市场的价格特别12寸成熟晶圆仍处低位，进而对公司的毛利率造成一定压制。

公司整体毛利率及净利率

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公司分制程毛利率

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从制程来看，公司整体在向相对更先进的工艺变化，产品组合的优化有相当大的空间，目前 90/110/150nm依然是营收主力，55nm 从 23H1 起已经开始贡献收入。

公司分制程收入占比

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