立昂微：主营半导体硅片和分立器件芯片，公司盈利水平高于同行业

——杭州立昂微电子股份有限公司成立于 2011 年，前身为成立于 2002 年的立昂有限。公司专注于半导体材料、芯片及相关产品的研发与制造领域。经过多年奋力发展，在半导体硅片、分立器件芯片及分立器件成品方面拥有了自主产品。同时，公司持续投入研发，通过承担国家科技重大专项、引进高端人才等多种方式，在半导体材料和芯片领域积累研发能力与技术。公司先后承担并成功完成了科技部国家 863 计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项等国家重大科研项目。

子公司分工明确， 仅有母公司立昂微电及子公司浙江金瑞泓存在向合并范围外客户的直接销售。母公司立昂微电主要从事半导体分立器件业务，主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片等；子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要销售硅研磨片、硅抛光片以及硅外延片；子公司金瑞泓微电子主要从事 12 英寸半导体硅片业务；立昂东芯主要从事微波射频集成电路芯片业务；立昂东芯与金瑞泓微电子尚处于生产线建设或调试、试生产阶段，未发生对外销售；子公司立昂半导体与绿发农银不从事具体产品生产；子公司立立半导体原系浙江金瑞泓子公司，2017 年 12 月已被浙江金瑞泓吸收合并。

公司及其子公司的业务情况

资料来源：公司资料

——公司主营业务主要分为三大板块：半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。主要产品包括 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6 英寸肖特基芯片和 MOSFET 芯片、6 英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。产品主要的应用领域包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及 5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。

公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件等半导体行业上下游多个生产环节，形成了一条相对完整的半导体产业链。这有利于发挥产业链上下游整合的优势，贯通半导体硅片与功率器件的上下游产业链，使公司能够从原材料端开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击。

半导体分立器件芯片和硅片是公司的核心产品。2020 年，半导体硅片实现营业收入 9.73 亿元，占总营业收入的 64.8%；半导体功率器件实现营业收入 5.03 亿元，占比为 33.46%；化合物半导体射频芯片（砷化镓）营业收入 768.08 万元，占比极小。相比 2019 年，新增半导体功率器件和化合物半导体射频芯片业务；同时，2020 年报将半导体分立器件及芯片的业务并入半导体功率器件项。

立昂微主营业务构成（亿元）

资料来源：公司资料

公司硅外延片业务逐年扩大，逐渐偏重硅外延片。从整体营收构成来看，2017-2020 年立昂微半导体硅片业务占比呈现逐年增加趋势，而功率器件业务占比则逐渐缩小，这归因于公司硅片业务的扩大。从半导体硅片细分领域收入构成来看，立昂微从硅研磨及硅抛光片与硅外延片生产并重，逐渐转向偏重生产硅外延片，2015 年硅外延片收入占硅片的 52.82%，到 2019年这一比例变为 74.55%。从地区分布来看，公司主要的销售来源地区为中国大陆，2019 年中国大陆的销售收入占比 80.98%，国外销售收入占比 18.27%，产品销售以内销为主。

公司主要产品的客户认可度较高，客户集中度较高且稳定 。公司半导体硅片产品广泛应用于集成电路、半导体分立器件等领域，已经成为 ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊、中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内外知名企业的重要供应商；公司半导体分立器件产品广泛应用于通信、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、人工智能、物联网等下游产业的功率处理领域，已经成为 ONSEMI、扬州虹扬、阳信长威等国内外知名企业及众多下游分立器件生产厂商与终端行业应用客户的供应商。2017-2020Q1 前五大客户销售收入占公司主营业务收入的比例分别为 41.28%、42.52%、40.19%和 42.67%，2020Q1 年第一大客户华润微电子占比为18.33%，第二大客户中芯国际占比为 10.27%，客户集中度较高也较为稳定，不存在向单个客户的销售比例超过主营业务收入 50%或严重依赖少数客户的情况。

——子公司半导体硅片业务成为主要收入来源。2017-2020 年，母公司立昂微电的收入贡献程度均未达 50%，营业收入与合并营业收入存在差异主要是由于子公司浙江金瑞泓存在较大规模的营业收入所致。浙江金瑞泓 2017 年到 2020 年分别实现营业收入 59,520.75 万元、103,767.54 万元、110,836.66 万元和 136,793.38 万元。母公司净利润与合并报表归属于母公司股东净利润存在较大差异，主要是由于子公司浙江金瑞泓盈利能力较好所致。2017 年至 2020 年，浙江金瑞泓分别实现净利润 8,418.95 万元、25,004.09 万元、21,015.45 万元和 21,038.91 万元。2017 年国内半导体材料市场景气度显著提升，作为半导体材料上游的半导体硅片产品处于供不应求阶段，而浙江金瑞泓的半导体硅片产品在行业内具备较强竞争力，因此整体盈利水平大幅度提升；母公司的半导体分立器件芯片及器件业务受市场供给增加、竞争激烈等因素影响，盈利能力有所下降。

——公司整体盈利能力强劲。2016-2021Q1公司营业收入总体呈上升趋势，2019年营收水平略有下降，2020年恢复增长。公司2016年实现营业收入6.70亿元，同比2015年增长13.33%；2017-2018年，公司进入高速成长期，实现营收9.32亿元、12.23亿元，分别同比增长39.08%、31.18%；2019年营收11.92亿元，受半导体行业整体景气度下行影响略微滑落2.53%；尽管有疫情的影响，2020H1仍恢复增长10.47%。公司在2018年实现归母净利1.81亿元，高速增长71.16%；2019年及2020上半年同比下滑29.08%、4.56%，但2020Q3引来拐点，同比上涨19.41%。整体来看，公司的盈利能力较强，尤其在2016至2018年，营收和净利均保持着高水平增长，2020年也能很快扭转下降趋势。

立昂微营业收入及增速

资料来源：公司资料

立昂微归母净利润及增速

资料来源：公司资料

毛利率维持高位，半导体硅片贡献最大。公司主营业务综合毛利率比较稳定，从 2017 年的29.61%增长至 2018 年的 37.48%之后，一直保持着 37%-38%的较高水平，这得益于半导体硅片毛利率的上升。在公司主营业务之中，半导体硅片的毛利率水平最高，对综合毛利率水平的贡献最大，从 2017 年的 28.03%快速增长到 2018 年的 46.55%，之后也一直保持在 40%以上。半导体硅片业务是公司盈利的主要支柱。

2018-2021Q1，公司大力支持研发投入，这与公司在这一时期的高速成长是分不开的，分别同比增长 65.16%、11.98%、15.74%、68.63%。逐步增长的研发支出是公司技术发展的基石。

立昂微毛利率水平

资料来源：公司资料

——营收增速与毛利率在行业内存在优势。立昂微的同行业可比公司有华微电子、士兰微、杨杰科技、强茂、中环股份、嘉晶、合晶，其中强茂、嘉晶、合晶为中国台湾企业。从几家大陆企业的营收增长情况来看，2017-2020年立昂微在与可比公司的比较中处于中上水平，2019年这几家企业的营收增长都经历了下滑，说明半导体行业整体景气度下降，但从2020Q3有回暖迹象。立昂微综合毛利率水平高于可比公司，主要是其与可比公司主营业务不完全重合、产品结构不同所致。公司产品包括半导体硅片、分立器件芯片及分立器件成品，而可比上市公司华微电子、士兰微、扬杰科技均为集半导体芯片与功率二极管制造、封装测试等业务于一身的IDM企业，强茂的主要产品为整流二极管、功率半导体、突波抑制器等分立器件产品，中环股份的主要产品为新能源行业太阳能级硅片，嘉晶主要产品为半导体硅外延片，合晶的主要产品为半导体硅外延片与硅抛光片。相对于华微电子、士兰微、扬杰科技和强茂，公司的半导体硅片业务处于前述可比公司的产业链上游，在半导体行业整体向好半导体硅片供应趋紧的情况下，上游的半导体硅片对下游的议价能力更强，毛利率相对更高。

立昂微与可比公司营收增长率

资料来源：wind

立昂微与可比公司综合毛利率

资料来源：wind