200mm硅片市占率逐渐稳定，成本优势推动300mm为未来主流硅片尺寸

硅片按照种类划分主要由五类产品构成，包括抛光片、外延片、退火片、结隔离硅片以及SOI硅片。其中抛光片为用量最大且最基础类产品，其余硅片种类均为在抛光片的基础再加工实现的。全球半导体硅片市场最主流的产品规格为300mm硅片和200mm硅片，根据semi统计，300mm硅片占比持续上升，2018年，300mm硅片和200mm硅片市场份额分别为63.31%和26.34%，两种尺寸硅片合计占比接近90.00%。

全球晶圆产能按尺寸分布

来源：SEMI

200mm硅片市占率逐渐稳定，受益汽车电子化趋势，景气度攀升。2011年后200mm半导体硅片市占率稳定在25-27%之间。由于200mm硅片可切割出相同面积芯片数目有限且具有工艺相对成熟、稳定性高的特点，因此其下游芯片类型主要为定制化、出货量较小但稳定性要求较高的模拟、功率类产品，主要应用领域为汽车电子以及工业电子等领域。2018年，受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用领域的强劲需求，以及功率器件、传感器等生产商将部分产能从150mm转移至200mm，带动200mm硅片继续保持增长，200mm硅片出货面积预计将达到3278百万平方英寸，同比增长6.25%。

12寸和8寸晶圆下游产品主要分类

来源：WSTS

2016年全球8寸晶圆厂产品应用领域

来源：SUMCO

成本优势推动，300mm为未来主流硅片尺寸。大尺寸演进同样的工艺条件下，300mm半导体硅片的可使用面积超过200mm硅片的两倍以上，可使用率是200mm硅片的2.5倍左右。目前300mm硅片已经成为主流硅片尺寸，18年占比63.3%。2016至2018年由于人工智能、区块链、云计算等新兴终端市场的蓬勃发展，300mm半导体硅片出货面积分别为6817、7261、7879百万平方英寸，年均复合增长率为7.51%，长期来看人工智能、云计算以及5G通讯能力提升带来的存储和算力增量需求将持续带动300mm硅片出货量提升。

全球150mm、200mm及300mm硅片出货面积（百万平方英寸）

来源：SEMI