立昂微：半导体硅片国内第一，功率器件和射频芯片市场领先，业绩持续快速成长

立昂微（全称“杭州立昂微电子股份有限公司”，以下简称为“公司”）创立于2002年，由浙江金瑞泓（原立立电子）、浙大海纳、杭州经开、宁波海纳共同出资建立，目前拥有浙江金瑞泓、立昂半导体、立昂东芯、衢州金瑞泓、金瑞泓微电子5家子公司，另有3家参股有限合伙企业，分别为绿发农银、绿发金瑞泓、绿发立昂，公司实际控制人为王敏文先生。公司主要从事半导体硅片、功率器件以及射频芯片的研发、生产和销售业务，技术水平和收入规模位居国内前列。

2011年以前，浙江金瑞泓（硅片业务）控股立昂微电（功率器件业务）。浙江金瑞泓于2000年创立，创始人系中国科学院院士、浙江大学教授阙端麟。2004年，王敏文通过增资获得公司2000万股权，成为实控人。2008年，立立电子（现浙江金瑞泓）通过IPO申请，但最终因和浙大海纳之间的权属瑕疵问题被终止上市。2011年，浙江金瑞泓与立昂微电脱离控股关系。2015年，立昂微电收购浙江金瑞泓，同期成立子公司立昂东芯，切入射频芯片业务。2016年，公司为扩大硅片产能，设立子公司衢州金瑞泓，主要负责8英寸硅片的生产。2018年，公司新设立子公司金瑞泓微电子，拓展12英寸硅片业务。

在5个子公司产业的协同布局下，立昂微形成了目前硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、芯片制造（功率、射频）的一体化产业链。

公司发展历程

资料来源：公司资料

——国内领先的半导体硅片、功率器件 和射频芯片企业

1.半导体硅片业务—— 公司是国内 规模最大 的半导体硅片生产商

半导体硅片属于半导体产业的核心基础材料，起到载体的关键作用，目前绝大部分的芯片和分立器件是基于半导体单晶硅片制造而成。半导体硅片行业处于产业链的偏上游位置，其上游为硅料产业，下游为集成电路与分立器件产业。

公司子公司浙江金瑞泓是本土半导体硅片龙头企业，研发与制造技术来源自主可控。半导体硅片的核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光工艺、外延工艺等，技术专业化程度较高。公司与浙江大学半导体材料研究所、浙江大学硅材料国家重点实验室有着良好的合作关系，拥有减压充氮直拉硅单晶、微量掺锗直拉硅单晶及重掺磷、硼、锑、砷硅单晶成套技术等数项具有自主知识产权的核心技术。2020年公司半导体硅片营收为9.7亿元，占总营收的65%，在2015-2017年以及2019年均被中国半导体行业协会评为 “中国半导体材料十强企业”第一名。

按尺寸划分，公司主要生产6英寸、8英寸与12英寸半导体硅片。公司6英寸半导体硅片于2004年开始量产，2009年开始批量生产并销售8英寸半导体硅外延片，实现我国8英寸硅片正片供应零的突破。根据公司招股说明书和年报披露，8英寸硅片方面，子公司浙江金瑞泓在2018年末8英寸硅抛光片产能为12万片/月, 子公司衢州金瑞泓已经建成的8英寸硅片项目增加10万片月产能；12英寸硅片方面，子公司金瑞泓微电子正在建设年产180万片集成电路用12英寸硅片项目，预计2021年底能实现15万片/月的产能，达产后该项目预计可实现年销售收入逾15亿元。

按照工艺划分，半导体硅片可分为硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。硅研磨片是指对硅单晶锭进行切割、研磨等加工得到的，通常作为制作硅抛光片及硅外延片的中间产品。硅抛光片由硅研磨片经过后续抛光、清洗等加工而成，表面较为光滑，也是应用最广泛的硅片产品。而硅外延片由硅抛光片加工而来，直接在抛光片表面应用气相生长技术，外延生长一层或多层硅单晶薄膜的材料。根据公司招股说明书披露，从营收上看，公司对外主要销售硅外延片，2019年硅研磨片、硅抛光片、硅外延片占半导体硅片营收比重分别为0.6%、23.5%、70.9%。

公司技术体系自主可控，重掺杂产品行业领先。半导体硅片按照掺杂砷、磷、硼等元素程度不同可以分为轻掺硅片和重掺硅片，掺杂元素的掺入量越大，硅片的电阻率越低。轻掺硅抛光片广泛应用于数字、逻辑电路等大规模集成电路的制造，也有部分用作硅外延片的衬底材料。重掺硅抛光片一般用作重掺硅外延片的衬底材料，相对工艺更为复杂，所以单价较高，常用于模拟电路和高电压功率器件的制作。公司生产的硅抛光片和硅外延片均分为轻掺和重掺类型，并具备特色优势的重掺杂硅片制造技术，自主拥有包括硅单晶重掺杂核心技术等十多项专利。

根据公司招股说明书披露，公司2019年半导体硅片营收为7.6亿元，占总营收的63.7%，其中硅研磨片、硅抛光片、硅外延片占半导体硅片营收比重分别为0.6%、23.5%、70.9%。2019年6寸硅片营收为3.9亿元，占硅片营收比重的51.6%。8英寸硅片产品营收约为3.7亿元，占硅片营收比重的48.4%。根据年报披露，2020年公司半导体硅片业务营收增长至9.7亿元。基于一体化的产业布局，公司半导体硅片的部分产能用于对内供应功率器件业务，因此其整体产能体量大于对外营收规模。

2.功率器件业务——公司主营肖特基二极管与MOSFET芯片制造

功率半导体器件（Power Semiconductor Device）是能够进行功率处理的半导体分立器件。常用的功率处理功能包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理等。功率半导体器件主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是弱电控制与强电运行间的桥梁，同时还能起到有效的节能作用。典型的功率半导体器件包括二极管（普通二极管、肖特基二极管、快恢复二极管等）、晶体管（双极结型晶体管、MOSFET、IGBT等）和晶闸管等。

公司的功率器件产品主要包括肖特基二极管和MOSFET，上游硅片实现内部采购。公司功率器件技术体系来自于国外引进，在2002年设立之处引进美国安森美公司6英寸肖特基二极管工艺技术、生产设备及质量管理体系。2012年公司收购日本三洋半导体和日本旭化成6英寸MOSFET功率器件生产线。公司功率器件所需的硅外延片由公司内部提供，据2020年10月30日公告披露，公司的肖特基和MOS芯片所需要6英寸外延片全部由子公司浙江金瑞泓提供，目前每月内部提供的数量约为11万片。

公司拟定增募投项目年产72万片6英寸功率半导体芯片技改项目，该项目实施后公司将实现新增6万片功率功率器件芯片月产能。公司2020年分立器件总营收为5.0亿元，占总营收的比例为33%。

肖特基二极管广泛应用于高频整流、检波和混频等电路，同时也应用于电源适配器和光伏系统中的保护电路。公司6英寸肖特基二极管芯片产品分平面芯片和沟槽芯片，沟槽芯片是平面芯片的升级产品，正向导通电压和反向漏电等参数性能有一定提升。据公司招股说明书披露，公司的肖特基二极管芯片主要用于电源开关和光伏，2019年底产能达到10万片/月。其中，肖特基二极管成品生产主要以委外加工模式进行封装，受托加工方主要为天水华天、华羿微电子等5家公司，其余部分以晶圆形式对外销售。2019年，公司肖特基二极管（芯片和成品）业务营收约3.6亿元，占当年分立器件总营收的86%。

MOSFET又称金属-氧化物半导体场效应晶体管，具有输入阻抗高、噪声低、热稳定性好等特性。MOSFET芯片同样分为平面芯片和沟槽芯片。平面MOSFET广泛应用于逆变器、开关电源、汽车电器和电子镇流器等领域。而沟槽MOSFET有效的降低了导通电阻，且具有较强的电流处理能力和较快的开关速度，在电动车、充电器、电焊机、锂电池保护等领域有广泛的应用。

公司的MOSFET芯片处于产能爬坡阶段。据公司招股说明书披露，2019年底公司MOSFET芯片年产能为21万片，但销量仅为13.12万片，产销率为60%，提高空间较大。2019年公司的MOSFET芯片营收约为6千万元，占分立器件业务营收比重为14.1%，处于亏损状态。2020年公司年报披露MOSFET芯片业务的产销出现了爆发式增长。

3. 射频器件业务

公司子公司立昂东芯团队为海外引进的省级创新团队，从事砷化镓、氮化镓微波射频集成电路芯片代工服务。据公司官网介绍，公司的砷化镓业务团队由浙江组织部协助引进，由多名美国海外归国技术精英组成，并于2016年荣获浙江省领军型创新团队。立昂东芯生产的微波射频集成电路芯片的上游为第二代半导体材料制造业，下游主要为射频集成电路领域，主要应用于无线通讯设备、有线电视领域和光纤领域。公司开发了拥有自主知识产权的具有世界先进水平的高集成的铟镓磷异质结双极型晶体管（InGaP HBT）的工艺制程技术，并向氮化镓芯片进行业务拓展。

公司主要射频产品为PA、射频开关、LNA和VCSEL，产品广泛用于5G、WIFI、小型通讯基站、自动识别芯片（门锁、监控、安防）、雷达激光扫描芯片（自动驾驶）等。截至目前，公司年产12万片6英寸第二代半导体射频芯片项目中3万片生产线已建设完成，2020年的营收达到768万元，公司计划将于2021年6月底完成年产7万片的产能建设。

设立海宁市全资子公司，扩大微波射频集成电路芯片产能规模。根据公司2020年12月31日公告披露，公司设立海宁立昂东芯微电子有限公司，并投资43亿元建设年产36万片6英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片生产线。项目将在五年内分阶段实施，生产线包括年产18万片砷化镓HBT和pHEMT芯片，年产12万片垂直腔面发射激光器VCSEL芯片和年产6万片氮化镓HEMT芯片。

——2017至2020年度，公司营业收入分别为9.3/12.2/11.9/15.0亿元，同比增长39.1%/31.2%/-2.5%/26.0%，整体呈现稳健增长态势。2019年公司营收同比下降的原因为全球及国内半导体市场需求调整及中美贸易摩擦等影响。2020年，得益于行业景气度提升、市场需求旺盛、公司产能储备超前和管理成效显著等原因，公司营收重新实现较高增长。

2016-2020年公司主营业务收入增长情况

资料来源：公司资料

公司2017 至2020 年度销售毛利率分别为30.0%/37.7%/37.3%/35.3%，整体呈现提升趋势。整体毛利率的增长主要由于硅片的平均单位售价在2017至2019年度呈持续上涨趋势，导致营收占比较大的半导体硅片业务的毛利率大幅提升，2017年、2018年、2019年半导体硅片的毛利率分别为28.03%、46.55%和47.63%。而功率器件芯片的毛利率逐年下降，分别为32.31%、20.18%和19.31%；下降原因是肖特基二极管芯片价格持续下降以及MOSFET芯片前期投入产线设备等固定投资较大导致。2020年公司毛利率有所下降，主要原因在于公司衢州8英寸硅片项目2020年上半年稼动率不足，并且12英寸项目尚处于产能建设和小批量生产阶段，但功率器件业务毛利率在2020年出现大幅提升。