硅产业集团：优质半导体硅片，营收稳步提升，净利润短期承压

硅产业集团公司前身为硅产业有限，成立以来便致力于半导体硅片材料产业的相关投资并购工作，分别在2016年7月完成对上海新昇和Okmetic的控股并将上述两家公司纳入合并报表，2019年3月完成了对新傲科技的控股并纳入合并报表。公司半导体硅片的研发、生产和销售由上海新昇、新傲科技、Okmetic三家控股子公司实际展开，公司对控股子公司实施控制与管理。

硅产业集团发展历史

资料来源：公司资料

硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。公司于2018年实现300mm硅片规模化销售（控股子公司上海新昇），填补了中国大陆300mm半导体硅片产业化的空白。目前公司提供产品涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片,其中18年300mm类产品营收占比约为21%左右,19年由于控股新傲科技导致300mm类产品占比有所下降。

公司不同业务贡献营收情况（亿元）

资料来源：公司资料

——硅产业集团（本次上市主体）为控股型企业，半导体硅片的研发、生产和销售由上海新昇、新傲科技、Okmetic三家控股子公司实际开展，公司对控股子公司实施控制与管理。

公司主要子公司主营业务情况

资料来源：公司资料

公司的200mm及以下硅片（含SOI硅片）产品主要由子公司Okmetic、新傲科技进行研发与生产，主要应用于传感器、射频前端芯片、模拟芯片、功率器件等领域。200mm及以下受益需求旺盛，在涨价同时积极扩产带动公司营收稳步提升。

Okmetic：公司子公司Okmetic一直专注于高端模拟芯片、先进传感器用硅片市场。公司已在Okmetic启动两项新的扩产项目，以巩固公司在200mm高端先进硅片产品市场建立的优势。

新傲科技：公司子公司新傲科技生产的SOI硅片未来将持续大规模应用于射频芯片和汽车电子应用领域。未来，随着5G通信技术的快速发展，全球多家芯片制造企业也都形成批量生产基于SOI硅片的芯片生产能力。在汽车电子应用方面，由于SOI硅片所具有的高可靠性优势，其已被广泛应用于各类照明驱动、电源控制程序等。未来，新傲科技将启动扩产计划，提升生产能力，以更好的满足市场所需。

16-18年200mm营收情况（不含新傲科技）

资料来源：公司资料

16-18年新傲科技营收情况

资料来源：公司资料

上海新昇是一家为集成电路芯片制造行业提供高品质300mm硅片的高科技企业。主要产品为300mm抛光片，外延片与测试片。通常广泛用于存储器芯片，逻辑及移动计算通讯芯片等集成电路产业的硅衬底材料。是目前国内第一家在300mm硅片领域承担国家科技重大专项,实现300mm硅片量产的硅材料企业。相关应用领域具备市场规模较大，通用性较高的特点，因此对于规模效应需求更高。根据SEMI统计，2018年全球300mm半导体硅片出货面积占比约为63.31%且未来占比有望进一步提升。

上海新昇2016年处于建设与研发阶段，17年实现技术突破实现小范围量产，于18年下半年实现产业化并快速产能爬坡，至2018年11月公司300mm半导体硅片产能满载可达120万片/年（未折合尺寸）。

公司300mm产品年产能情况（万片）

资料来源：公司资料

行业领袖加盟，影响深远，积极意义显著。公司2019年5月5日发布硅产业集团（NSIG）委派邱慈云博士担任公司董事职务；董事会聘任邱慈云博士为公司CEO。邱慈云博士晶圆代工制造行业经验丰富，曾担任台积电运营总监、华虹半导体（上海）有限公司总裁、中芯国际高级运营副总裁，从晶圆代工角度出发有助于公司在实现硅片质量、性能以及可靠性提升的同时陪伴国内优质下游客户共同成长。

——营收稳定成长，19年并表新傲科技有望再次实现大幅增长。公司于2016-2018年主营收入分别为2.70、6.93以及10.09亿元，呈逐年递增趋势，营收增加主要由于公司产品受益半导体终端市场需求强劲并逐渐得到国内外客户认可，同时公司16年收购上海新昇和Okmetic并且纳入合并报表所致。其中Okmetic逐渐扩大产能且受益8寸晶圆供不应求涨价趋势，18年实现营收7.94亿元，同比增长18.8%。上海新昇于18年实现300mm硅片规模化生产，先后通过中芯国际、华力微电子认证，18年实现收入2.15亿元，同比增长771%。

公司16-18年实现净利润-0.91、2.18和0.10亿元，主要为公司扩充产能较大资本支出所致和高额折旧所致。同时本次发行的募集资金投资项目建成后，达产后每年将新增固定资产折旧和摊销合计1.73亿元，导致公司固定生产成本和费用增加。因此短期公司净利润指标承压明显。

200mm类产品受益旺盛需求，300mm产品量产初期短期承压。公司200mm及以下硅片产品主要应用领域RF射频芯片和传感器行业受终端需求驱动进入上行周期，行业向好背景下公司适当提升价格代工毛利率提升。300mm类产品产线18年实现规模量产，早期固定成本分摊较高，未来伴随300mm半导体硅片质量、良品率提升，公司议价能力有望快速提升，拉动毛利率提升（全球重要的300mm硅片厂商环球晶圆以及SUMCO综合毛利率在25%-35%水平）。

顺应趋势，迎难而上，大力研发先进制程以及大尺寸硅片技术。公司16-18年研发费用投入分别为0.21、0.91、0.84亿元，公司目前研发主要针对良品率、性能较低的300mm类产品。（公司16-19年相应研发项目主要有“A：40-28nm集成电路用300mm硅片技术研发与产业化项目”“B：20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化项目”“C：集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目”“D：40-28nm先进半导体功能材料制造新模式”）

公司18年完成40-28nm集成电路用300mm硅片技术后，19年转向研发攻克20-14nm先进节点，硅片生产加工技术要求对于晶圆代工相对较低，技术攻克周期更短，公司有望把握国内晶圆代工产业14nm先进制程攻克的黄金时期，实现技术突破和规模化生产。