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全志科技:国内SoC龙头,受益于平台化发展2021上半年业绩大幅增长

发布时间:2021-10-11  来源:立鼎产业研究网  点击量: 2119 

——全志科技2007年成立于珠海,2015年登陆A股创业板,是智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商,主要为客户提供系统级的超大规模数模混合SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片的研发与设计以及相应的智能软硬件研究与技术开发服务。

公司在成立初期以高清视频、模拟芯片、网络应用为重点发展方向,致力于自主研发核心IP2009年公司发布了第一代电源管理芯片AXP1862010年年销售额突破1亿元,2011年公司发布第一代平板电脑处理器A102012年公司发布高清硬解码平板A系列芯片。2010-2013年期间安卓平板电脑高速发展,公司凭借自身的技术和产品性能优势,在2012年一举拿下安卓平板处理器全球销量第一的位置。

局布局AIoT等领域,成功跨越半导体设计“一代拳王”。2014年以来,全志科技逐渐建成完善的科技研发体系,陆续推出多系列产品,产品下游应用领域不断延伸。公司秉承“通过价值创新,提升生活品质”的使命,积极在智能硬件、智能车载、智慧视觉、智慧大屏、AIoT等应用市场积极布局。产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、扫地机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。目前公司产品系列包括:安卓平板电脑产品线A系列、多媒体处理器解码应用F系列、OTT家庭娱乐H系列、智能语音交互等智能硬件R系列、智能车载处理器T系列、专业视像应用V系列、无人机/扫地机/VR解决方案X系列。我们认为,随着公司管理、研发体系的不断完善,产品品类的不断丰富,应用领域的不断拓展,公司有能力在快速变化的市场中持续保持竞争力,目前已经跨越了半导体设计公司在发展初期“一代拳王”的发展阶段。

全志科技发展历程


资料来源:公司资料

围绕大客户,提供差异化、定制化解决方案。全志科技经过十多年的产业建设,积累了数量众多的合作伙伴,通过积极整合产业链上下游厂商,增强了产业互联。公司技术合作伙伴包括 GoogleMicrosoftARM 以及台积电等国际大厂,ODMS 合作伙伴包括 Foxconn、比亚迪、PEGATRON 等知名厂商。同时,全志科技与小米、百度、科大讯飞、美的、石头科技等客户开展深度合作。在智能终端领域,天猫精灵智能音箱、石头科技扫地机以及美的智能空调搭载 R 系列产品,科大讯飞翻译笔搭载 V 系列产品,腾讯企鹅极光盒子搭载 H 系列产品;在无线通信领域,小谷智慧点读笔搭载XR 系列芯片;在智能语音交互领域,小度在家搭载 AC 系列芯片。

全志科技主要产品及应用领域


资料来源:公司资料

——围绕MANS战略路线全面布局大视频。MANS战略意味着全志科技从多媒体M(Multimedia)、模拟A(Analog)、网络N(Network)、服务S(Service)等几个不同维度全面拥抱大视频战略,公司在行业定位上坚持以“SoC+”与“智能大视频”为核心,秉持一体化、完整化的产品交付和客户至上的服务态度,将“技术竞争力领先”作为重要的战略任务。一方面在超高清视频编解码等等技术方面不断精进,另一方面持续完善和提升技术平台的构建能力和规划能力,为客户打造完整、稳定、可快速量产的产品包。

智能硬件领域,拓展多品类全方位智能硬件产品。(1)智能音箱:公司在国内智能音箱市场多元化布局,在国内市场占据头部地位。智能音箱产品的生态成熟,同时带动了智能家电、语音面板等市场产品的规模量产。公司在智能音箱领域推出的R系列产品与品牌客户绑定,销量可以得到保障,同时在中高端产品开发方面也积极与品牌客户合作,未来产品品类有望进一步拓展。(2)扫地机器人:目前第三代扫地机器人逐渐占据市场,需求量加速增长。公司扫地机器人产品围绕激光,视觉,ToF等品类持续加码,新品类产品逐渐打入市场,占据重要市场位置及同时快速抢占市场份额。(3)智能家电:在家居智能化及国产替代的大趋势下,公司与家电龙头企业展开充分合作,系列产品已大规模量产。在家电智能语音及图像屏显、无线音频等市场,公司的WiFi+MCU无线产品得到市场充分认可,销量保持稳定增长;WiFi/BTCombo射频芯片完成了公司SoC全面配套;新一代WiFi+BLEMCU产品实现了大客户量产,其低功耗性能优势使得该产品在IoT领域获得良好市场反应。(4)智能视觉:智能视觉领域实现量产超千万颗。公司发布的新一代专用AI视觉处理芯片全面落地,通过持续优化智能AI及软件开发套件,与行业知名大客户深度合作,已在智能扫描翻译笔、智能摄像机、多路智能记录仪,人脸识别门禁等细分领域获得突破,得到市场及客户的一致认可。据公司年报披露,公司新一代专用AI视觉处理芯片量产已超千万颗。

智能车载及工业领域,持续进行产品创新,加速智能化产品落地。(1)智能车载:产品覆盖了智能车载多媒体、智能仪表、流媒体后视镜、智能辅助驾驶等应用。前装市场,在乘用车方面,长安、上汽、一汽多款车型搭载T系列车规芯片大批量上市,T系列前装年出货量已超过百万颗。在商用车方面,公司推出智能辅助驾驶方案,覆盖两客一危和营运车辆,保障安全运营。(2)工业:公司凭借产品技术和质量多年积累和沉淀,针对工业智能化领域快速落地和国产替代的需求,在共享设备、通行设备和公共基础设施领域实现产品大批量落地,提高国产化比例,助力智慧城市及泛在电力物联网建设。

OTT领域,新产品助力海外市场拓展。OTTIPTV、投屏方案、投影方案以及智慧显示方案等产品市场需求持续增长,公司围绕“超高清、高画质、高品质、高性价比”方面进行技术深耕和产品多样化布局,推出的新一代6K超高清视频解码芯片,集成了公司专有的画质优化引擎Smartcolor。该产品主要面向国内外消费级解码市场,并已在国内外标杆客户顺利完成量产。在稳固国内零售市场的情况下,实现了海外市场份额的高速增长。

通用平板领域,市场需求逐渐恢复。在全球疫情下,远程办公、在线网课以及在线娱乐等应用需求持续拉动消费者对于平板电脑的需求,促进了平板市场快速恢复,根据2020年年报披露,公司推出的新一代平板芯片A100/A133,性能实现大幅提升并顺利量产,市场反应良好。

——积极布局多元化产品、技术平台。公司一直致力于为客户提供完整可靠高效的产品组合,因此持续对技术平台的建设和规划进行针对性完善,提升 SoC 设计技术平台、软件开发技术平台、板级设计技术平台等平台的垂直整合及横向拓展能力。

在芯片设计层面,搭建了兼容不同核数、不同算力、不同应用需求的SoC 设计技术平台;在系统设计层面,形成了信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术平台;在基础软件层面,具备了基于 RTOSLinuxAndroid 三类操作系统的软件设计技术平台;在应用层面,积累了面向不同应用领域的产品开发平台。

SoC产品包基础架构示意图


资料来源:公司资料

平台化转型跨越 2021  年上半年业绩同比增长 181%2011 年底公司推出平板电脑芯片 A10,得益于平板电脑市场的高速增长,公司 20122013 连续两年成为全球安卓平板电脑处理器市场销量第一,在2013 年实现营收峰值,达到 16.5 亿元。2014 年之后,随着平板电脑市场逐渐见顶,行业竞争加剧,公司开始寻求转型之路,在 OTT、智能车载等智能化领域开展布局,成功转型助力公司近三年营收、归母净利润实现三连增。2020 年营业收入 15.1 亿元,同比增长 3%2015-2020 年年复合增长率5%2020 年归母净利润 2.0 亿元,同比增长 52%2021 年上半年,受益于公司平台化布局以及半导体行业高景气度,公司业绩大幅增长,营业收入10.48 亿元,同比增长 75.07%,环比增长 9.18%;归母净利润 2.4 亿元,同比增长 181.44%,环比增长 79.07%

2021H1公司营收同比大增75.07%


资料来源:公司资料

2021H1公司归母净利润同比大增181.44%


资料来源:公司资料

智能终端应用处理器芯片收入占比超7成,引领公司营收增长。从各业务贡献营收比重来看,2020年公司智能终端处理器芯片营收11.32亿元,同比增长15%,占比75%。其次是无线通信产品和智能电源管理芯片,分别实现营收1.45亿元和1.4亿元,同比分别增长7%和下降14%,占比分别为10%9%

产品种类增多,营收结构不断优化。全志科技营收结构从2012年的单一产品为主,经过多年的产品研发与布局,成功实现平台化转型,目前公司主营构成还包括智能硬件、OTT、车载等各类产品。

2020年智能终端应用芯片收入占比75%


资料来源:公司资料

2021年上半年毛利率达37%,净利率涨至23%。毛利率方面,2016年,公司毛利率达到41%,为近五年高点,随后毛利率开始下滑,2021H1公司毛利率上升至至37%,净利率方面,2021年上半年公司净利率达到23%的高点,公司盈利能力显著改善。认为下半年随着公司将上游涨价因素逐步传递到下游,公司盈利能力有望进一步提升。

2021H1毛利率回升,净利率涨至 23%


资料来源:公司资料

2021Q2全志科技毛利率、净利率大幅增长,超越瑞芯微、晶晨股份。2021年二季度,毛利率方面,全志科技为43.29%,较一季度30.28%大幅增长13.01pcts,反超同业企业瑞芯微、晶晨股份。净利率方面,全志科技为28.53%,较一季度17.21%大幅增长11.32pcts,超越瑞芯微,继续拉大与晶晨股份的差距。

——与阿里平头哥合作,产发布量产RISC-V应用处理器。全志科技携手阿里平头哥开发RISC-V生态。20208月全志科技宣布与阿里旗下半导体公司平头哥合作,发布基于RISC-V指令集架构的战略合作框架,致力于从指令集到IP、芯片、产品打造一条安全可靠的处理器技术供应链。

开源RISC-V赋能产品多样性。当前,全球CPU指令集架构主要有x86(复杂指令集)ARM(精简指令集)RICS-V(精简指令集)MIPS(精简指令集)。其中x86是复杂指令集,其余三种为精简指令集。RISC-V是目前唯一的开源指令集,其他指令集为封闭或者授权式运作。RISC-V在整体设计上具备开放性、先进性、标准化、模块化、可扩展等特征,使其在面向DSA(专用领域处理器架构)设计上具有天然优势,可以很好地满足AIoT时代各个领域的差异化需求,从而赋能产品多样性。

2021年年4月,全志科技发布首颗RISC-V应用处理器。全志科技宣布推出「D1」处理器,其是全球首颗量产的搭载平头哥玄铁906RISC-V的应用处理器,为万物互联AIoT时代提供了新的智能关键芯片。

AIoT时代而生。「D1」芯片从底层性能和规格设计上高度契合AIoT时代海量的场景需求,可广泛应用于智慧城市、智能汽车、智能商显、智能家电、智能办公等多个领域市场。并且「D1」芯片开源、开放、高效的特性为AIoT多种差异化应用的诞生,提供了稳定的技术支撑和可持续性,满足了用户对于技术供应链自主可靠的长期需求,并为未来定制化产品提供发展空间。


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