和舰芯片：国内晶圆代工领军企业之一，主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造

和舰芯片公司为国内晶圆代工领军企业之一。公司是一家具有制造尖端集成电路的晶圆代工企业，主营业务为集成电路制造环节中的晶圆代工业务，为全球知名芯片设计公司设计中高端芯片研发制造服务。公司成立以来，致力于提升芯片制造方面的先进及特色制程技术，在晶圆制造方面积累了先进的技术和经验，并培育了大批芯片专业人才，推动了中国芯片产业的发展。在国内外拥有发明专利71 项，实用新型专利16 项，集成电路布图设计12 项。公司坐落于苏州工业园区，2003 年5 月正式投产，目前月产量达6 万片，员工逾2000 人，其中包含各类专业研发人员420 余人。

——公司自成立以来就专注于集成电路制造领域，通过不断的研发与创新来提升自身的技术储备。公司最先进制程为28nm，为全球少数完全掌握28nmPoly-SiON 和HKMG双工艺方法的晶圆制造企业之一。公司拥有完整的28nm、40nm、90nm、0.11μ m、0.13μ m、0.18μ m、0.25μ m、0.35μ m、0.5μ m 工艺技术平台，同时拥有嵌入式高压制程平台(eHV)、模拟信号/射频电路工艺技术、电源管理芯片制程工艺、世界领先的eNVM工艺技术（嵌入式非挥发性记忆体）等特色工艺，可满足市场上主要应用产品的需求，制程效能与良率领先国内同业，达到世界先进水平。

公司主要从事12 英寸及8 英寸晶圆研发制造业务，其中12 英寸晶圆涵盖28nm、40nm、90nm 等制程，8 英寸晶圆涵盖0.11μ m、0.13μ m、0.18μ m、0.25μ m、0.35μ m、0.5μ m 等制程。由于芯片制造具有技术密集型、人才密集型等特征。因此，集成电路制造行业在技术、客户资源、资金和人才方面存在较高的进入壁垒。公司所在行业属于集成电路行业中的集成电路制造细分行业。集成电路制造分为IDM 和晶圆代工（Foundry）两种模式，公司属于专业提供晶圆代工服务模式。根据中国半导体协会发布的2017 年中国半导体制造十大企业名单，晶圆代工企业有中芯国际、华虹集团、台积电中国、和舰芯片和武汉新芯，公司在晶圆代工企业中排名第四。

——公司产品应用广泛。公司利用取得的科技成果为上游集成电路设计企业生产多种芯片产品，为展讯、汇顶科技、中颖电子、钜泉光电、珠海艾派克等多个国内公司量产多款产品。

从纯晶圆厂销售领域看，2018年通信领域达到52%，计算机占比分别为18%，消费电子占比为13%，其他领域合计17%。

从应用领域看，覆盖通信、消费电子、无人机、汽车、服务器等国民经济的各个方面，运用广泛。

2018 年纯晶圆厂销售领域

资料来源：公司资料

公司产品应用领域

资料来源：公司资料

从业务比重看，报告期内公司的晶圆制造业务收入占当期主营业务收入的比例均在99%以上。其中，8 英寸晶圆销售占主要部分，但营收占比在报告期内逐年减少，主要由于8 英寸晶圆产能受限销售数量小幅上升所致。报告期内12英寸晶圆产品营业收入显著增加，主要是由于公司子公司厦门联芯主要从事12 英寸晶圆制造，涵盖28nm、40nm、90nm 等制程。随着厦门联芯2016 年11 月建成投产，公司12 英寸晶圆制造业务收入占比逐年提升。

公司营收主要来自于8 英寸晶圆（万元）

资料来源：公司资料

——2016-2018 年,公司营收保持较快增速。2018 年，公司实现营业收入35.7 亿元。报告期内公司晶圆制造业务主营业务成本分别为148,642.83 万元、388,398.15 万元和488,746.88 万元，占当期主营业务成本的比例分别为99.80%、99.82%和99.65%，占比较高。但是净利润在报告期内持续为负，2018年净利润为-26 亿，较2017 年增加13亿亏损，增加数额较大，主要原因是：1）厦门联芯未全部达产，固定资产折旧与无形资产摊销太大且计提存货减值和预计负债所致。2）美元汇率波动较大，公司美元外债较大致使汇兑损失较大。