5G+轻薄化智能手机集成度提升需求驱动主板朝高阶HDI升级

HDI产值增速领跑PCB行业，市场需求旺盛。根据prismark统计，2020年全球单/双面板总产值同比下降3.2%的同时，其他PCB产品细分领域均呈现不同幅度的增长，其中多层板、挠性板、HDI板、封装基板在2020年总产值分别同比增长3.7%、2.4%、10.5%、25.2%，IC封装基板、HDI板领域业绩增长强劲，市场需求旺盛，关键驱动因素来自计算机行业包括台式、笔记本、平板电脑等产品市场需求旺盛，以及服务器、网络和AI设备等计算机基础设施产品发展。据Prismark预计，IC封装基板、HDI板和多层板的增速将明显超过其它PCB产品，预计在2020-2025年分别实现9.7%、6.7%和5.1%的复合增长率。

2020-2025年全球不同种类PCB产值增长及增速预测

资料来源：Prismark

PCB下游需求

资料来源：Prismark

HDI下游应用需求

资料来源：公开资料

Anylayer HDI成为安卓5G手机主流方案，随着手机集成度提升，主板朝高阶化升级。5G信号具有高频属性、相比于 4G 手机需要兼容频段数增加，带动 5G 手机天线、射频前端器件、散热器件、屏蔽器件等电子元件数量显著增加，在保持现阶段手机大小尺寸的情况下，对主板线宽、间距、内部元器件的集成程度提出了更高的要求。同时 5G 手机耗电量增加，为保证续航电池体积（容量）也随之变大，手机内部空间进一步被压缩；此外，智能终端轻薄化、便携化的长期发展趋势，对智能手机零部件集成度提出更高要求。

5G手机和4G手机电子元器件数量对比

资料来源：公开资料