高频高速、封装基板等中高端需求持续提升，带动PCB专用设备市场升级

5G时代，万物互联产生的巨量数据传输与运算推动高频高速多层板、HDI板（含SLP类载板）、封装基板等中高端PCB。产品占比快速提升，提升相应设备市场机遇。据Prismark数据，2019年单双层板、多层板、HDI、IC封装基板、挠性板产值占比分别为13.2%、38.9%、14.7%、13.3%、19.9%，预计到2025年分别达到10.82%、36.70%、15.92%、18.76%、17.80%，其中，相对高阶的HDI、IC封装基板占比明显提升。从产品的技术需求角度，HDI、IC封装基板在线宽、层数、孔径等方面有更精细的要求，势必带动加工设备的升级迭代。以钻孔机为例：机械钻孔机常规加工孔径大于150μm，一般可以满足单双层板、多层板、HDI的要求，但IC封装基板则需要加工100μm及以下孔径，因而需要购置超高转速机械钻孔机加以应对；而类载板、IC封装载板孔孔径更小、密度更大，常规产品在60μm左右，但随着功能的增加，孔径将持续微缩，孔径最小达20μm，常规的CO2激光、UV激光钻孔设备将更换为超快激光钻孔机，另外孔径的缩小对设备的精度也提出更高要求。从设备价格角度，常规机械钻孔机价格在数十万元水平，而超高转速机械钻孔机售价则在百万元以上，超快激光钻孔机对比CO2激光、UV激光钻机，设备售价也有明显提升，因此中高端PCB市场的增长，可加速专用设备市场营收的增长。

普通PCB与封装基板、SLP、HDI 参数对比

资料来源：公开资料

不同钻孔设备的能力特性

资料来源：大族数控招股说明书