2016-2023年全球显示驱动芯片（DDIC）行业出货量、市场规模及出货量结构统计

完整的显示驱动解决方案一般由源极驱动芯片（Source Driver）、栅极驱动芯片（GateDriver）、时序控制芯片（TCON）和电源管理芯片组成。源极驱动芯片、栅极驱动芯片统称为显示驱动芯片（Display Driver IC，简称“DDIC”）。其主要功能是对显示屏的成像进行控制，它通常使用行业标准的通用串行或并行接口来接收命令和数据，并生成具有合适电压、电流、定时和解复用的信号，使屏幕显示所需的文本或图像；时序控制芯片负责接收图像数据并转换为源极驱动芯片所需的输入格式，为驱动芯片提供控制信号；显示屏电源管理芯片对驱动电路中的电流、电压进行有效管理。现阶段市场上主流显示驱动芯片包括 LCD 显示驱动芯片（LCD DDIC）、触控显示整合驱动芯片（TDDI）和 OLED显示驱动芯片（OLED DDIC）三种类型。

LCD 显示模组的主要架构

资料来源：新相微招股说明书

显示驱动 IC 的产业链大体由 IC 设计—晶圆代工—封测—面板厂构成，供给的瓶颈主要在于晶圆代工的产能。DDIC 的产业链较为简单，作为显示屏成像系统的重要部分，其所在电子产品中所占的成本约 10-15%，但因芯片嵌入数量较多，故在芯片设计行业中属于毛利较低产品。而在产能紧张的阶段，显示芯片因其低毛利等特点，往往被晶圆代工厂挤压产能。2021 年最为缺货的电源管理芯片，10M 以下的低端图像识别芯片以及指纹识别芯片等等的需求增加，会不同程度的挤压 TV 和 IT 驱动芯片的晶圆供给；车载 MCU 芯片工艺主要集中在在 28-40nm，使同样在此制程段同时非常紧缺的 AMOLED 的 DDIC 供应难以得到快速补充。

由于显示产品的多样性，显示类驱动 IC 的制程范围也比较广，其主要产品涵盖了28nm-150nm工艺段。根据 DISCEIN 数据，其中 NB 和 MNT 等 IT 产品和 TV 主要为110-150nm；主要用于LCD手机和平板的集成类TDDI （Touch+DDIC）制程段在55-90nm；用于 AMOLED 驱动 IC 的制程段相对先进为 28-40nm；还有其他规格较低的驱动芯片如穿戴、白电、小家电等分辨率较低应用。

各显示品类的驱动 IC 制程以及同类竞品

资料来源：DISCEIN

DDIC全球近千亿规模，规格升级带动技术迭代。根据CINNOResearch数据，2022年整体市场规模为110亿美元，预计到2026年将超过140亿美元，出货量有望达到约96.9亿颗。从显示技术角度，存量市场方面，电视、显示器等中大尺寸传统应用领域对LCD显示驱动芯片的需求量长期处于高位；增量市场方面，驱动因素主要来源于智能显示终端的创新，芯片功能的丰富（集成度），分辨率的提升等，显著拉升单台芯片用量和市场整体需求。未来随着AMOLED在中高端智能手机、智能穿戴、中大尺寸领域渗透率的提高，OLEDDDIC将成为显示驱动市场的主要增长点，而TDDI的市场份额将被逐步压缩。

全球显示驱动芯片出货量（单位：亿颗）

资料来源：CINNO Research

全球显示驱动芯片市场规模（单位：亿美元）

资料来源：CINNO Research

量级来看，中大尺寸占比依然较高，小尺寸用量稳定。根据Omdia数据，大尺寸显示的应用主要包含电视、公共显示（商显）等，中尺寸显示的应用主要包含显示器、笔电、平板、车载显示，小尺寸显示应用主要为手机、近眼显示等创新型终端。中大尺寸DDIC依然占2022年总需求大部分，其中LCD电视出货量超25%依然有较大比例，IT等中尺寸应用需求用量占比约40%。

全球主流显示驱动 IC 年度出货量占比

资料来源：Omdia