2019-2023年技术成熟和良率提升推动miniLED芯片价格不断下降

发布时间：2023-12-11　　来源：立鼎产业研究网　点击量： 322　

MiniLED 芯片微缩化对设计生产提出更高要求：1）miniLED 应用场景通常需要用到大量芯片且使用环境复杂，维修难度较高，这就要求 miniLED 芯片具备高可靠性和一致性；2）芯片用量成本增长要求miniLED 生产时兼顾高效率和高良率；3）红光倒装 LED 芯片由于需要进行衬底转移，芯片良率和可靠性需要提高，在行业起步阶段仅有40~50%的良率。经过产业上中下游的共同努力，miniLED 的设计和工艺难点近年来逐渐被突破，例如，兆驰半导体针对芯片尺寸缩小容易带来“PN 焊盘电极金属迁移的问题”，开发出抗电化学腐蚀的电极结构，以减少死灯现象；华灿光电针对 mini 红光生产开发出高键合良率的转移和键合工艺，并设计了顶伤防护层，使得 mini 红光的生产良率提升到70-75%；设备厂商 ASM 推出了自主研发的 LS100-2 全自动激光划片机，每小时能切割出约千万颗芯片，实现良率和效率的统一；中微推出 MOCVD 设备 Prismo UniMax，提升 LED 外延片波长均匀性。技术成熟和良率的不断提升推动 miniLED 芯片成本的不断下行，2023年 3 月 miniLED RGB 芯片价格约为 9 元/千组，仅为 2019 年价格的 20%左右，相较于 2022 年的 16 元/千组也有 40%+的下降幅度，分析认为当前 miniLED 已进入商用快速发展期。

miniLED 芯片价格不断下降

注：倒装 RGB 芯片以 0408mil 为基准

未来，miniLED芯片价格将与应用市场规模形成良好的正反馈机制，价格下降促进市场规模不断扩大，规模增加进一步推动价格持续下降。miniLED 主要用于背光和直显两大领域，背光即作为 LCD 背光的灯板光源使用，直显即直接用RGB miniLED 芯片组成显示像素。这两种应用领域均要求在同一个产品使用大量 miniLED 芯片，过去由于芯片价格过高，下游应用市场规模较小。以往背光领域的需求主要来自海外的苹果（Macbook/iPad Pro）以及三星的 miniLED 电视，国内需求 2022 年下半年开始上量，直显领域 miniLED 显示屏的需求过去也主要集中在对性能要求高且客户价格不敏感的专业显示领域，如政府或者大型国企的一些会议、指挥监控室项目，未来随着芯片成本继续下降，在 G 端，miniLED 显示屏将以其更出色的性能进一步替代其他如 DLP 拼接墙等应用市场。此外，miniLED 直显屏也有望从纯高端市场走向中等与普通应用市场，从专显到商显再到民用领域一步步渗透，例如应用在 B 端的高端会议场景、C 端的的大尺寸家庭影院和电视场景等。分析认为 miniLED 芯片的价格下降将打开下游应用的市场空间，下游应用市场规模增加又会推动 miniLED 芯片价格持续下降，二者形成良好的正反馈循环，共同促进 miniLED 市场的扩大。预测，2022 Mini/Micro LED芯片产值达到 5.91 亿美金，预计 2026 年将达到 9.81 亿美金，2021-2026 年复合增长率为 20.31%。