全球陶瓷基板市场规模具备百亿美金空间，AMB工艺增速亮眼
目前，电子封装技术向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向发展，常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。其中陶瓷基板凭借其优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，在高频电源开关、IGBT、LED等产品封装中有重要作用，同时下游广泛应用于移动通信、计算机、家用电器等领域。数据显示，2021年全球陶瓷基板市场规模约为70.2亿美金，预计2028年将达到120.3亿美金，期间CAGR8.0%。
陶瓷基板在IGBT中的使用
资料来源：公开资料
全球陶瓷基板市场规模及复合增速（亿美元，%）
资料来源：博敏电子公告
陶瓷基板按照工艺可以分为：DBC（直接覆铜）、AMB（活性金属钎焊基板）、DPC（直接电镀铜）、HTCC（高温共烧陶瓷）和 LTCC（低温共烧陶瓷）等基板，材料方面目前国内主流的陶瓷基板材料主要为氧化铝、氮化铝和氮化硅，其中氧化铝最为常见，其通常采用 DBC 工艺；氮化铝陶瓷基板导热效率较高，主要采用DBC 和 AMB 工艺；而氮化硅可靠性较为优秀，主要采用 AMB 工艺制作。
各工艺陶瓷基板市场空间及应用领域
资料来源：博敏电子公告
对比陶瓷基板的几大主流工艺发现，：AMB 基板未来复合增速达到 25.99%，高于行业平均增速，主要得益于 AMB 工艺自身可靠性更优，尤其适合在高压环境中稳定工作。根据 Ferrotec 统计显示，采用 AMB 工艺的氮化铝陶瓷基板（AMB-AlN）主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体中；采用 AMB 工艺的氮化硅陶瓷基板（AMB-SiN）主要应用在电动汽车和混合动力车功率半导体中。
DBC、AMB 应用场景比较
资料来源：Ferrotec，博敏电子公告
AMB 从技术层面，指在 800℃左右的高温下，利用含有少量活性元素（通常为为Ti、Zr、等）的金属材料来实现铜箔和陶瓷基片的焊接，由于活性元素的活性较高，能够提升焊接材料熔化后对于陶瓷的湿润性，从而实现陶瓷与金属异质键合的工艺技术。
相较于主流的 DBC 工艺，AMB 陶瓷基板结合强度更高且更耐高温，目前高铁、新能源汽车、光伏等领域对于电压等级的要求逐步提升，AMB 基板由于自身的稳定性以及耐高温属性较为契合高温、高电压工作环境，认为未来 AMB 基板将逐渐成为主流。
目前，全球范围内有能力量产 AMB 基板的公司较少，国内份额几乎被海外公司占据，全球巨头公司包括美国罗杰斯、德国亨利氏、KCC 和部分日企，国内有能力量产 AMB基板的公司较少。
全球 AMB 基板主要供应商（部分）
资料来源：公开资料
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