相比于4G基站，5G基站建设将为PCB/覆铜板带来更大的价值量

发布时间：2022-11-10　　来源：立鼎产业研究网　点击量： 1108　

相比于4G基站，5G基站架构发生了比较大变化：4G基站架构主要包括无源天线、远端射频单元（RRU）和基带处理单元（BBU）；在5G时代，无源天线、RRU以及部分物理层将演进为有源天线单元（AAU），而BBU则会拆分为分布单元（DU）和集中单元（CU）。

其中，每个5G基站包含3个AAU和1个BBU（CU+DU），主要有以下部件需要用到PCB：

1）AAU方面：天线系统中的天线底板主要是高频PCB，为天线振子的载体，而天线振子则是由塑料、金属镀膜和PCB构成。同时，射频系统以一块多层PCB为载体（通常为12-16层），其上布设了中频芯片、滤波器、功放等。

2）BBU方面：5GBBU相对4G结构上改变并不明显，仍然沿用4G的外部结构设计，但替换了基带板和中控板。

4G&5G基站架构

资料来源：公开资料

认为5G基站的PCB/覆铜板价值量将超过4G基站，其主要原因是：

1）5G基站数量更多：5G基站工作频段提升后，波段的穿透性降低，需要使用更多的基站来进行信号的传输中转，5G基站的密度将明显大于4G基站，基站总量有望实现量的突破，进而带动PCB使用量的增长。

2）单站PCB使用面积更大：i）由于AAU的内部连接更多采用PCB形式，5G时期单站PCB的数量相较4G时期会大幅提升；ii）由于DU和CU之间新增了中传部分，5G基站增加了对传输部件（比如光学模组和光纤）的需求；

3）5G基站PCB价格更高：i）考虑到5G基站发射功率的提升，工作频段也更高，因此5G的射频电路板对于材料的高速性能以及高频性能也提出了更高的要求，进而推升单板价格；ii）考虑到5G基站的天线具备64、128甚至256通道数，BBU需要有更高的数据处理能力，高速PCB的使用量也会更大，进而推升单板的价格。

根据工信部的数据，截至2021年底，中国累计建成开通5G基站达到142.5万个；其中，2021年新增5G基站65.4万座，构建了全世界最大的5G网络。预测到2025年，5G基站总数将达367万个，对应2022E-2025E平均每年建设56.1万个/年。预计整个5G建设周期（2019-2025E）将带动PCB价值量达425亿，CCL价值量达88亿元。