截止2022年我国电子树脂行业各主要厂商产能汇总及需求前景分析

5G时代对信号传输提出更高要求，带动高频高速板需求上涨。传统的电子产品的应用频率大多数集中在1GHz以下，普通覆铜板的电性能足以满足其要求，但随着5G通信频率上升到5GHz以上，传输速率达到10-20Gbps以上，高频高速环境中，信号会发生严重衰减，信号质量很大程度上受覆铜板本身特性的影响和限制。因此，5G通信技术对于覆铜板的传输速度、传输损耗、散热性等具有更高的要求。为降低信号传输损耗和延迟，高频高速覆铜板对其基材提出了降低介质材料的Dk与Df值的要求。高频板侧重Dk，高速板侧重Df。高频高速覆铜板可细分为高速板和高频板两个应用方向，两者都需要更低的Dk和Df，其中高速板更侧重Df，Df是影响传输损耗和信号完整性的主要因素；高频板更侧重Dk的准确性和稳定性，Dk影响传输时延和特性阻抗。高速板主要应用在服务器、存储器、交换机、路由器等高速传输设备，高频板主要应用在天线、功放、雷达、滤波器等。

AI服务器对算力要求更高，PCB需要低损耗电子树脂，带动超低损耗电子树脂的需求增长。AI服务器是指采用异构形式的服务器，通常为CPU＋GPU、CPU＋FPGA、CPU＋TPU、CPU＋ASIC或CPU＋多种加速卡；GPU采用并行计算模式，擅长处理密集型运算，如图形渲染、机器学习等。AI服务器按应用场景可分为训练和推理两种，其中训练对芯片算力要求更高，服务器信号频率越高，PCB传输损耗越大，服务器PCB的电子树脂需要从低损耗材料升级为超低损耗材料。根据Trend Force预估，2023年AI服务器出货量近120万台，年增38.4%，占整体服务器出货量近9%，至2026年将占15%，2022~2026年AI服务器出货量年复合成长率为22%，AI服务器的快速发展将带动超低损耗电子树脂的需求增量。

全球AI 服务器出货量

资料来源：TrendForce

覆铜板对电子树脂要求高，需要满足可设计性以及较低和稳定的介电损耗。需要满足电子行业对纯度、性能及稳定性的要求，主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能，具有较低且稳定的介电常数及损耗，具有优异的耐热性和耐溶剂性，因为覆铜板在焊接时温度一般可达到 240 ℃，在加工过程中清洗使用的有机溶剂会溶解热塑性树脂。同时具有要具有低的吸水率。覆铜板需要选择合适的电子树脂、调整其用量和比例，形成适配的胶液配方，以环氧树脂为例，环氧树脂具有优异的力学性能、绝缘性、电性能、化学稳定性、尺寸稳定性、收缩率低、粘着力强等优点，但交联密度高、介电常数较高、耐湿热性较差等缺陷，需要对环氧树脂进行改性。

电子树脂技术壁垒

资料来源：同宇新材招股书

环氧树脂无法满足覆铜板高频高速需求，需要PPO、马来酰亚胺、苯并噁嗪等树脂。降低覆铜板介质材料的Dk和Df主要通过树脂种类选择、玻璃纤维布种类选择及基板树脂含量调整来实现。覆铜板行业内主要根据Df将覆铜板分为四个等级，传输速率越高对应需要的Df值越低。以5G通信为例，其理论传输速度10-56Gbps，对应覆铜板的介质损耗性能至少需达到低损耗等级，基于环氧树脂的覆铜板材料逐渐难以满足高频高速应用需求，具有规整分子构型和固化后较少极性基团产生的苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂等新型电子树脂的设计与开发成为最新技术趋势。

电子树脂配方发展

资料来源：同宇新材招股书

覆铜板导电等级划分

资料来源：同宇新材招股书

国内电子树脂产能

资料来源：各公司资料