5G蓬勃发展，我国晶振需求量高增，且加速产品的高频化和小型化

5G市场腾飞发展，晶振需求量高增。截止2021年，我国共建设142.5万座5G基站，已覆盖全国所有的地市级城市，是全球5G网络规模最大的国家。5G手机终端连接数则达到了5.2亿户，同比增长160%。随着消费者信任度提升，5G产品渗透率将会在未来继续强势攀升。5G基站、5G手机普及率高升，并且催生出物联网、车联网、智能家居等新应用场景，推动晶振需求量高速增长。

中国5G基站数量（左）和5G手机终端连接数（右）

资料来源：工信部等

不同设备需要晶振数量

资料来源：台湾晶技法人说明

5G推动晶振产品加速小型化，SMD封装晶振为市场主流。石英晶振谐振器是上游基础元件，需要适应下游产品的技术发展趋势。随着通讯技术革新，电子消费产品朝着小型化、便携化、轻薄化的方向发展，晶振产品加速小型化，对应的晶振封装从插片向贴片封装升级，SMD封装模式具有体积小、重量轻、可靠性高、抗震能力强、高频特性好等优点，正逐渐成为市场主流。

晶振产品小型化趋势

资料来源：台湾晶技法人说明

根据台湾晶技预测，全球小尺寸晶振需求量有望从2020年的11.85亿片提升至2030年的50.08亿片，10年CAGR达15.5%。

小尺寸晶振未来全球市场规模预测

资料来源：台湾晶技法人说明

5G通讯产品需求频点提升，高基频晶振需求上涨。通讯产品从2G、3G到4G所需求的石英频率组件由3225规格24MHz升为48MHz，而5G通讯产品的需求频点及规格进一步提升至1612规格52MHz、76.8MHz、96MHz。从2G到5G所需的晶振频率越来越高，高基频晶振需求急剧增长。尤其在2020年10月日本AKM的晶圆工厂失火停产后，TXCO振荡器、TSX热敏晶体需求高涨，价格大幅度上升。