5G驱动手机射频前端市场规模高速增长，美日系厂商垄断市场

射频前端为手机蜂窝模块的重要部分，主要器件为滤波器、功率放大器。手机的无线通信模块包含四部分，即天线、射频前端（RFFE，Radio FrequencyFront-end）、射频收发（RF Transceiver）、及基带（BB，Base Band），共同组成接收通路/下行链路（即 Receive，Rx）和发射通路/上行链路（即 Transmit，Tx）。简单来说，基带信号是指需要的处理信号，如麦克风接收到的音频，但其频率较低，不适合距离传输（一是天线长度与波长成正比、二是低频段频谱资源有限），因此需要把低频的基带信号加载到更高频的电磁波上，即用射频电流作为载波。以上过程被称作基带的调制（反向过程为解调），而射频前端则是对射频信号进行过滤和功率的放大，最主要的器件功率放大器（PA，Power Amplifier）、滤波器（Filter）、双/多工器（Du/Multiplexer），其他器件还包括开关（Switch）、低噪音放大器（LNA，Low Noise Amplifier）、调谐器（Tuner）。

产品形态上，分为主集通路和分集通路两大类。射频的发射通路与接收通路不是只各有一路通路，在 4G 时代通路架构为 1T2R，通常以 1×1T1R+1×1R 架构形式出现，其中 1T1R 叫做主集通路（Primary），1R叫做分集通路（diversity），相对而言，主集通路集成的器件较多、难度较大，分集通路相对简单。5G 新增频段通道数量增加，变为 1T4R（NSA 下）/2T4R（SA 下），其中 1T4R 通路架构下采取一个 1×1T1R+3×1R 或者 1×1T2R+1×2R。

按照频率的高低进一步划分成 LB、MB、HB、UHB，其中 L/M/H Band为 Sub-3GHz 频段，UHB 为 5G 新增的 3-6GHz 频段。对于主集模组，常见的产品形态常按照 LB、MHB、UHB 分类，或者 LMHB、UHB；对于分集模组，常见的产品形态是 LMHB、UHB 两类产品。

4G时代 1T2R 示意图

来源：公开资料

5G驱动射频前端市场规模高速增长。一是 5G 频段增加（除需新增 5G 频段外，还需向下兼容 4G 频段），二是移动蜂窝需求从手机扩展到平板电脑、智能穿戴，并在移动医疗、智能家居等新兴应用领域的逐步发展，射频前端市场规模不断增长。数据显示，2021 年全球市场规模为xxx亿美元，2027 年将达到xxx亿美元。

前五大海外玩家 2020  年市占率 85% ，美系和日系企业占据主导地位。目前美系和日系射频前端企业在市场中占据了主导地位。根据 Yole Development 数据，2020 年度，全球前五大射频器件提供商 Skyworks、Murata、Qualcomm、Qorvo、Broadcom 占据了射频前端市场份额的85%，射频器件头部厂商集中效应明显，其余市场被 TDK、Taiyo Yuden（太阳诱电）等公司瓜分。

2020年全球射频前端市场竞争格局

来源：Yole Development