内存接口芯片是服务器内存模组的核心逻辑器件，2025年市场规模将增至40亿美元

——内存接口芯片是服务器内存模组的核心逻辑器件。CPU 和 DRAM 是服务器的两大核心部件，内存接口芯片集成于 DRAM 模组中，是服务器内存模组的核心逻辑器件。由于 CPU 比内存处理数据速度快，因此需添加接口芯片以满足CPU 对运行速度、信号完整性和稳定性方面的要求。由于内存接口芯片的大规模商用要经过内存厂商的配套以及服务器 CPU、内存和 OEM 厂商的严格认证，研发内存接口芯片产品不仅要攻克内存接口的核心技术难关，还要跨越服务器生态系统的高准入门槛。

服务器关键组件图解

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内存接口芯片结构

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内存条根据插槽结构类型主要有以下几种：SODIMM、UDIMM、RDIMM 和 LRDIMM，其中RDIMM和LRDIMM主要在服务器使用，SODIMM主要在PC使用。

1）UDIMM：全称 Unbuffered DIMM，即无缓冲双列直插内存模块，指地址和控制信号不经缓冲器，无需做任何时序调整，直接到达DIMM上的DRAM芯片。不使用 RCD 与DB 。

2）RDIMM：全称 Registered DIMM，带寄存器的双列直插内存模块。RDIMM在内存条上加了一个寄存器进行传输，其位于 CPU 和内存颗粒之间，既减少了并行传输的距离，又保证并行传输的有效性。由于寄存器效率很高，因此相比UDIMM，RDIMM 的容量和频率更容易提高。使用一个RCD，不使用DB。

3）LRDIMM：全称 Load Reduced DIMM，低负载双列直插内存模块。相比 RDIMM，LRDIMM并未使用复杂寄存器，只是简单缓冲，缓冲降低了下层主板上的电力负载，但对内存性能几乎无影响。LRDIMM 是 RDIMM 的替代品，一方面降低了内存总线的负载和功耗，另一方面又提供了内存的最大支持容量。使用一个RCD，外加9-10个DB 。

4）SODIMM：全称 Small Outline DIMM，小型双列直插式内存模块。相对于 DIMM 来说，SODIMM 具有更小的外形尺寸（大致是正常DIMM尺寸的一半）。因此，SO-DIMM主要用于笔记本电脑等一些对尺寸有较高要求的使用场合。

服务器类型对比

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内存接口芯片按功能可分为两类，一是寄存缓冲器（RCD），用来缓冲来自内存控制器的地址/命令/控制信号；二是数据缓冲器（DB），用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据信号。仅采用 RCD 芯片对地址/命令/控制信号进行缓冲的内存模组通常称为RDIMM，而采用了RCD和DB套片对地址/命令/控制信号及数据信号进行缓冲的内存模组称为LRDIMM。

——根据测算，2021年全球服务器内存接口芯片（DDR4）市场规模约6.23亿美元。对2022-2025年全球市场规模进行预测，具体分为服务器以及PC两大场景：

1）针对服务器应用：根据IDC预测，全球服务器出货量持续增长，单台服务器CPU数量以及单颗CPU连接内存模组数量均保持稳中略增。考虑DDR5渗透率提升以及DDR5世代内存模组的应用，我们预计2021-2025年全球服务器内存接口芯片及内存模组配套芯片市场规模将从6.23亿美元提升至21.05亿美元，CAGR=35.6%。

2）针对PC应用：根据IDC预测，全球PC出货量基本保持稳定，通常来说单台PC需要内置一颗SPD以及PMIC（配套芯片）。假设在DDR5世代中期，为了解决数据传输速率瓶颈，PC内存模组中标配一颗CKD芯片。根据我们测算，预计2023-2025年全球PC内存接口芯片及内存模组配套芯片市场规模有望实现从零突破，从2.37亿美元提升至18.9亿美元。

全球内存接口芯片及配套芯片市场规模测算

资料来源：华泰研究