IC载板行业进入壁垒分析：资金大、技术难、客户认证时间长

IC 载板虽归类与PCB 范畴，但由于载板直接用于半导体集成电路使用，工艺制程超越普通PCB 的范畴，这也直接致使了IC载板行业的高壁垒，也只是国内IC 载板企业少之又少的原因。

高壁垒具体又可分成三大类：资金（大）、技术（难）、客户（慢）。

1. 资金壁垒

IC 载板繁复的生产工艺需要大量设备投资，且大量设备需要进口，资金需求量高。下游客户在对IC 载板厂商认证时，产能也是考核供应商的重要指标之一，设备上的高投资对新进入者构成障碍。

此外，为保持产品的持续竞争力，相关厂商必须不断对生产设备及工艺进行升级改造，并保持较高的研发投入，以紧跟行业快速发展步伐。因此，IC 载板作为资金密集型行业，其前期投入和持续经营对于企业资金实力的要求相当高，对新进入者形成了较高的资金壁垒。

以兴森为例，2012 年建设的10000 平米/月产能设备投资约为5 亿人民币，后期累计亏损超过4 亿人民币，资金需求巨大。而如今公司IC 载板技术稳定后再投资8000 平米/月产能也仍需要超过2.5 亿人民币的资本支出在设备上。

2. 技术壁垒

首先，IC 载板是一个市场细分复杂的行业，产品种类亦十分繁杂，产品应用广泛，对于IC 载板而言，因其直接与芯片相连，产品尺寸较小、精密度较高，在线路精细、孔距大小和信号干扰等方面要求非常高，因此需要高度精密的层间对位技术、电镀能力、钻孔技术。

IC 载板及PCB 的工艺制程区别

资料来源：公开资料

其次，IC 载板生产流程繁杂，从产品投料到成品出库融合了材料、机械、光学、化学等多学科工艺技术，对工艺技术水平要求较高。IC 载板企业的工艺技术水平不仅取决于生产设备的配置，更来源于企业生产经验和技术基础的不断积累。对于新进企业而言，存在较高的技术障碍。

减成法IC 载板工艺流程

资料来源：深南电路

半加成法IC 载板工艺流程

资料来源：深南电路

最后，在全球电子消费品及其他电子产品多功能化、小型化、轻量化发展趋势的带动下，IC 载板行业技术以微孔、高密度、高集成、高耐热、高散热以及环保材料等为主要发展方向，对IC 载板企业的技术水平亦提出了更高的要求。

研发投入相对较高。由于中国IC 载板行业处于全球IC 载板行业的较低端位置，每年平均毛利率并不高，但仍然有着较大的研发投入。根据prismark 测算，2018 年国内IC 载板行业研发投入为38 亿元。

中国IC 载板行业研发规模及行业平均毛利率（含合资、外资企业）

资料来源：Prismark

3．客户壁垒

IC 载板的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性。因此，IC 载板产品下游客户尤其是大型客户为保证产品质量、生产规模和效率、供应链的安全性，对核心零部件采购，一般采用“合格供应商认证制度”，要求供应商有健全的运营网络，高效的信息化管理系统，丰富的行业经验和良好的品牌声誉，且需要通过严格的认证程序，认证过程复杂且周期较长，例如韩国三星的存储用IC 载板认证既需要约两年的时间通过。

认证过程大致为以下序列：

a) 生产体系认证；

b) 产品认证；

i. 小订单进行试用，成品后耗时多月看其表现；

ii. 小批量订单下达；

iii. 大批量订单下达。

在既定的运营模式下，下游客户更换供应商的转换成本高且周期长，因此若无特殊情况，其往往会与IC 载板厂商保持长期规模化合作，这也对缺乏客户基础的新企业构成了较大的进入障碍。