AI应用、云计算、5G建设等兴起为ABF载板带来新一轮高景气
ABF载板基本需求源主要于PC，景气度向上。ABF材料适合线路较细、高脚数高信息传输的IC载板，主要应用于CPU、GPU和芯片组等大型高端芯片，目前主要应用于PC。根据IDC的数据，2000-2011年全球PC出货量持续增长，从2000年的1.32亿台增长到2011年的3.64亿台，CAGR为9.7%。2011年以后由于市场转入智能手机和平板等设备的浪潮中，对PC造成强烈冲击，PC出货量持续下滑，到2018年，全球PC出货量回落到2.59亿台。2019年PC出货量开始复苏，加之2020年新冠疫情的爆发增加了消费者居家办公、线上教育等需求，PC出货量进一步增长；2020Q2开始，PC季度出货量同比增速持续保持正向，2021Q1同比更是达到57.7%，景气度持续向好。
历年全球PC出货量（百万台）
来源：IDC
近3年各季度全球PC出货量（百万台）
来源：IDC
AI应用、云计算、5G建设等兴起为ABF载板带来新一轮高景气。根据测算，估计2019～2023年全球ABF载板平均月需求量将从1.85亿颗、成长至3.45亿颗，CAGR达16.9％。预计2023年ABF载板下游应用中，PC占比47%，服务器+交换机占比25%，AI芯片占比10%，5G基站占比7%。具体来看：
AI芯片：AI芯片指的是针对人工智能算法做特定加速设计的芯片，以深度学习为代表的人工智能算法需要对海量数据进行训练以及构造复杂的神经网络模型，因此对AI处理器的计算能力、精度、可扩展性等性能要求很高。AI芯片作为人工智能发展基石，在数据中心、智能安防、智能驾驶、消费电子、机器人、智能家居等商业价值较高领域广泛展开应用；2020年AI芯片市场规模为113亿美元，预计2023年市场规模将达到418亿美元，CAGR为38.0%。AI应用兴起推动高性能IC出货快速提升，进而带来大量ABF载板需求。
AI芯片应用领域分布
来源：CCID
AI芯片市场规模及预测
来源：拓墣产业研究院
云计算：移动互联网的深入发展，传统行业向数字化转型，物联网快速推进带来云计算业务持续高景气度。同时，由于新冠疫情的催化，在线办公、远程教育等需求激增，进一步推动了云计算的普及与深入。根据IDC数据，全球服务器出货量由2014年的925万台增长至2020年的1220台，CAGR为4.7%。架设云端环境所需的数据中心、网络工作站有赖大量服务器、网通设备、光通讯设备、电源设备与散热设备驱动，其中服务器、交换器搭载的IC拉动ABF载板需求增长。
全球服务器出货量（万台）
来源：IDC
5G基站：由于5G频段高于4G，讯号传输距离与穿透能力都不如4G，因此5G基站台需求量约是4G基站台的1.75-2倍。5G基站可能采用的FPGA在3个以上，搭载的CPU为4-5个，还包含各类ASIC和射频组件。同时，为适应5G发展ABF载板制程改变，从原来的4-8层大幅提高至10-16层，以5G通信芯片为例，其ABF载板从6-10层增加到8-20层，面积从37.5*37.5mm提升至50*50mm。因此，5G基站数量增长以及5G通信芯片对ABF载板工艺提升共同驱动ABF载板需求增长。
