2010-2022年全球半导体设备零部件市场规模增长及其市场结构分析

半导体精密零部件支撑半导体设备的升级迭代，是半导体产业链中不可或缺的一环。半导体的生产需要经过光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、量测、抛光等一系列步骤，各环节需要不同的制造设备。半导体设备大部分关键核心技术物化于设备精密零部件，因此具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性的精密零部件直接保障了半导体设备的精度和可靠性，其技术突破进而支撑了半导体设备的升级迭代。

球半导体设备零部件市场规模持续上升，预计全球2022年将达564亿美元规模。半导体设备厂商与晶圆厂均对半导体零部件存在一定需求，目前约90%的需求来自于半导体设备厂商，这是目前半导体零部件的主要市场与最大成长动能。据北方华创、拓荆科技等公司公告，中国半导体设备公司设备业务毛利率在38%-45%左右，即成本占据设备总销售额的55%-62%，同时直接材料占比构成了设备总成本中的88%-94%左右，对应半导体零部件占半导体设备公司总销售额约48%左右。SEMI预计2022年全球半导体设备市场规模仍有望长同比增长5.9%至至1,085亿美元，据此我们测算2021年全球半导体设备所需精密零部件的市场规模为492亿美元，2022年将达到521亿美元。

全球半导体设备零部件市场规模

资料来源：SEMI

2021年全球市场各类半导体设备零部件占比

资料来源：SEMI

按产品类别半导体精密零部件具体又分为机械类、电气类、机电一体类、仪器仪表类、气体/液体/真空系统类和光学类六大精密零部件。据富创精密招股书披露，2021年全球机械类/电气类/机电一体类/仪器仪表类/气、液、真空系统类/光学类零部件市场规模占半导体设备零部件市场比例分别为25%/13%/17%/2%/19%/17%，市场份额分别为123/62/82/10/92/82亿美元，机械类零部件占比最高，市场空间最大。

1）机械类：在设备中起到构建整体框架、基础结构、晶圆反应环境和实现零部件特殊功能的作用，保证反应良率，延长设备使用寿命，具体又分为金属工艺件、金属结构件和非金属机械件。其中金属件技术要求相对较低，国产化程度较高，但应用于高制程设备的产品仍存在较高技术壁垒；而静电卡盘、密封圈等非金属机械件对密封性、真空度等要求较高，国内市场尚处于起步阶段。

2）电气类：在设备中起到控制电力、信号、工艺反应制程的作用，核心模块为射频电源，直接关系到腔体中的等离子体浓度、均匀度和稳定度。目前国产射频电源主要应用于低端工业及泛半导体设备，系电源的波形、频率和功率等参数不够稳定，精度达不到半导体级应用要求。

3）机电一体类：在设备中起到实现晶圆装载、传输、运动控制、温度控制的作用，部分产品包含机械类产品。其中温控系统、废气处理装置等国产化程度较高；EFEM、机械手等产品已实现技术突破，但稳定性及一致性较国外产品存在差距；应用于光刻机的双工台、浸液系统技术壁垒较高，尚未实现突破。

4）仪器仪表类：在设备中起到控制和监控流量、压力、真空度、温度等数值的作用，对响应速度、测量精度及稳定性要求极高。国内厂商通过收购已进入国际半导体设备供应商，但高端产品尚未实现技术突破。

5）气体/液体/：真空系统类：在设备中起到传输和控制特种气体、液体和保持真空的作用，对真空度、抗腐蚀性等性能要求较高。其中泵、阀、管路等产品已经实现技术突破，进入国际半导体设备供应商，但气柜模组等高端产品尚未实现技术突破。

6）光学类：在光学设备中起到控制和传输光源的作用，对光学性能要求较高，主要应用于光刻设备和量测设备。国内光刻设备及量测设备均处于发展阶段，技术较国际龙头厂商差距较大。

各类零部件具体情况

资料来源：SEMI