士兰微：国内功率半导体IDM龙头，公司营收规模稳定增长

士兰微公司成立于1997年，是国内第一家上市的集成电路芯片设计企业，经过20多年的发展目前已成为全国规模最大的功率、集成电路芯片IDM企业之一。公司产品主要包括分立器件、集成电路、发光二极管三大类，2022年H1营收占比分别为54%、32%、9%，毛利占比分别为53%、41%、5%，下游应用领域覆盖工控，白色家电，光伏以及新能源车等。公司分立器件产品主要包括IGBT、MOSFET、FRD等；集成电路产品包括LED照明驱动电路、数字音视频电路等；发光二极管产品包括LED照明芯片、LED彩屏像素管等。

公司2022年H1分业务营收占比

资料来源：公司资料

公司主要业务及产品介绍

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——IDM模式下公司研发设计能力、制造能力、客户能力突出。研发设计能力：持续加码研发，核心技术靠自研，功率半导体积极由白电+工控往新能源发展。1）公司研发支出逐年增加，2020年、2021年、2022年前三季度分别为4.9亿、6.3亿、5.0亿元，研发费用率高于行业水平，目前拥有技术人员2675人，总员工占比40%，专利累计1378件，在我国IC设计企业中排名第3。2）公司2021年推出的自主研发V代IGBT和FRD芯片组成的电机驱动模块已批量供货，IGBT单管已应用于光伏领域，车规级SiCMOSFET研发成功。

公司研发费用率高于行业水平

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公司产线覆盖4/5/6/8/12英寸，持续规划建设新产能保供，提前布局第三代半导体产能。1）公司目前已形成产能4寸GaN、GaASLED芯片7.2万片/月、5/6寸芯片23万片/月、8寸芯片6万片/月、12寸芯片4.5万片/月、硅外延芯片70万片/年（涵盖5/6/8/12全尺寸）。2）持续扩产，22年10月公司启动二期12寸特色工艺芯片生产线项目，实施周期3年，达产新增36万片/年，其中新增FS-IGBT功率芯片12万片/年、T-DP MOSFET功率芯片12万片/年和SGT-MOSFET功率芯片12万片/年的生产能力。22年6月公司公告，至2025年将建成720万块/年汽车级功率模块封装项目。3）布局第三代半导体，22年7月子公司士兰明镓规划建设6英寸SiC功率器件芯片生产线，实施周期3年，达产新增14.4万片/年，其中新增SiC MOSFET芯片12万片/年、SiCSBD芯片2.4万片/年的生产能力。

2022年10月公司公告，拟定增募资65亿元用于投资建设用于投资建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“年产14.4万片SiC功率器件生产线建设项目”和“年产720万块汽车半导体封装项目”。

公司晶圆制造产能布局

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公司定增项目一览

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公司营收稳步增长，归母净利波动较大。近年来得益于：1）公司产能快速扩大下的满产满销。2）产品转型高端带来的溢价。3）下游新能源景气度高涨，公司 2020～2022Q3 营收分别达 43 亿、72 亿、62 亿元，同增 38%、68%、20%。归母净利波动较大，2020～2022Q3 分别达 0.7 亿、15 亿、8 亿元，主要系 2019 年、2020 年产能爬坡阶段研发管理投入较大、折旧摊销较大、LED 业务亏损所致。2021 年公司归母净利大增 2145%，达 15亿元，部分原因为安路科技和视芯科技上市导致公司享有的净资产份额按期末公允价值调整，导致净利润增加 5.3 亿元，但扣非归母净利依然达 9亿元。

公司营收稳步增长

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公司归母净利近年来波动较大

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产品结构调整+期间费率持续下降+分业务毛利率逐步增长，19～21年公司整体毛净利率逐步提高，22年前三季度受消费电子需求疲软+产能利用率下滑影响有所下降。整体来看，公司毛利率和净利率在2019年达到低点后逐步攀升至2021年的高点，主要系1）8/12英寸产线产品结构持续优化，以及受新能源等下游领域刺激，附加值高的超结MOS管等出货占比提升。2）发光二极管业务在经历价格大幅下跌+订单减少的困境后销量、毛利率大幅反弹。3）期间费用率持续下降。2022年前三季度公司毛利率和净利率受消费电子需求疲软及产能利用率因素影响分别下修至30%、12%。分业务看，近年来公司分立器件在毛利率保持稳中有升的条件下，销售占比持续提高，带动公司收入增长。集成电路毛利率最高，发光二极管毛利率波动较大，但随着公司先进化合物半导体生产线投产，中高端LED产品逐步上量，美卡乐公司系列产品成本控制取得成效，毛利率近年来得到反弹，但近期受产能利用率大幅下滑影响导致单位生产成本上升，毛利率有所下降。

公司历史毛净利率有所改善

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