2022年国内外锡焊料市场需求现状及需求前景分析：电子产品创造需求增量

锡焊料是用于金属间连接的锡合金，通过加热熔化以连接电子元器件使其形成稳定的机械和电气连接，是锡使用量最大的下游领域。2020 年，锡焊料在锡下游消费结构中占比为 48%，锡化工、镀锡板、铅酸电池、锡铜合金的占比分别为 17%、12%、7%和 7%。

2020年锡消费结构

来源：ITA

随着我国经济的持续增长，锡焊料使用量快速增长，并且高含锡量的无铅焊料推广也使锡的使用量大幅增加。微电子锡基焊粉材料由于其高可靠、高性能的特点，是电子组装必不可少的材料，广泛用于电子制造业的半导体封装、电子元器件装配等，电子行业约使用了 85%的锡焊料，是最大的精锡消费终端领域。2021 年，按照终端市场来划分，锡焊料应用于消费电子、通信、计算机、汽车电子的比例分别为 26%、24%、19%和 16%。

锡焊料应用领域

来源：立鼎产业研究中心

作为锡基粉体材料下游应用最广的半导体行业，下游发展整体趋势良好。中国是全球最大的电子产品生产国和消费国，目前电子产品中对锡焊料需求最大的主要为家电、个人 PC、移动终端等。2021H1中国集成电路产业销售额为 4102.9 亿元，较2020 年同期增加 563.9 亿元，同比增长 15.93%。2015-2020 年间，中国集成电路产业销售额由 3609.8 亿元增长至 8848 亿元，CAGR 为 19.64%。

中国集成电路产业销售额

来源：Wind

际锡业协会表示，过去近十年虽然电子产品市场增长迅速，但焊料的稀需求却有所下降，这主要是由于电子产品的轻量化使得用于连接元件的焊料越来越少。但未来随着机器人自动化、新能源汽车、5G、物联网和人工智能的不断发展，新的焊料需求和锡需求将被创造。根据国际锡业协会预测，2022-2025 年，计算机、消费电子（包括家电、音响等）的复合增长率约为 3%，通信和汽车电子领域增速约为 7%，电子行业整体预计增速约为5%。

2022-2025年锡终端领域 CAGR

来源：ITA