电子、光伏行业需求旺盛带动我国锡焊料需求高增

计算机、通讯设备等消费电子占锡焊料需求超过 60%，2020 年以来全球进入新一轮半导体周期，一方面传统通信、3C 电子等消费受益于 5G 等新技术以及疫情后全球流动性大幅宽松，尤其是美国直接补贴居民带动电子产品消费提升至疫情前水平；另一方面汽车电动化、智能化加速，带动汽车电子产品需求快速增长，全球范围内芯片短缺持续时长超预期。在流动性宽松、需求旺盛、价格持续上涨的支撑下，半导体及电子行业进入新一轮资本支出和产能扩张周期，支撑锡焊料在“十四五”期间保持需求高增。

锡焊料的消费方向

来源：ITA

——半导体新一轮扩张周期

2020年以来全球半导体行业持续扩张，高端芯片、汽车电子、功率器件需求持续旺盛，供给短缺情况仍未显著缓解。根据WSTS预测，2021年全球半导体营收将增长25.3%至5530亿美元，为2010年以来最高增速；2022年仍将保持大个位数到两位数的增长，全年营收规模达到6000亿美元以上。几乎所有电子元器件的连接均需要焊料，其中锡焊料是最重要的品类，半导体市场的增长也将带动与之配套的被动器件、PCB板等产品的需求。

全球半导体销售新一轮扩张

来源：北美半导体产业协会

北美半导体设备销售高速增长

来源：北美半导体产业协会

WSTS预测2022年全球销售额增加8%至6000亿美元以上

来源：WTST

2021年中国集成电路产量为3594.3亿块，同比增长33.3%；计算机、通信和其他电子设备制造业营收规模达到14.13万亿元，同比增长14.7%，继续保持高速增长。2020-2021年中国电子电器行业出口支撑国内制造，2021年下半年增速有所回落，但整体维持在较高水平。国内半导体及电子行业扩张周期仍在持续，叠加锡焊料高端化趋势提供额外增量，认为焊料需求仍将保持高增趋势。

中国集成电路产量继续高增

来源：Wind，国家统计局

中国电子制造业规模达到14.2万亿元

来源：Wind，国家统计局

——光伏焊料高速增长带动新需求

光伏组件制备生产流程可以分为电池片分档、焊接、叠层、层压、削边、EL测试、装框、装接线盒、清洗、IV测试、成品检验、包装等，其中电池片串联焊接和电池方阵并联层叠两个环节需要使用光伏焊带。目前光伏焊带以镀（涂）锡铜带为主，锡含量约为17%；光伏组件焊带的使用量在550-800吨/GW，其中镀层（涂层）的锡含量在60%或63%（对应不同焊带类型），因此光伏用锡量约为56-86吨/GW，取中值在70吨/GW左右。2020年光伏发电平价上网以及“双碳”目标推进带动光伏装机进入新一轮持续高增期，根据中国国家能源局数据，2021年国内新增光伏装机量为54.88GW，预计全球光伏装机量约为165GW左右，对应光伏用锡量1.16万吨。预计随着全球能源紧缺带动电力价格提升，以及光伏组件价格回落，2022-2023 年全球光伏新增装机量将保持 20-30%的增速，分别实现装机量200-210GW、250-260GW，对应锡的消费量分别达到 1.44 万吨和 1.8 万吨。

光伏组件中锡主要用于汇流带

来源：鹏芃科技（Pengky）

全球及中国新增光伏装机量

来源：Wind，国家能源局

目前主流焊料成分为锡铅比为60:40、63:35、70:30 等，随着欧盟推动焊料环保要求更加严格，焊料无铅化趋势加速。数据显示，xxx年全球锡焊料的总消费量在xxx万吨，而其中锡的含量约为xxx万吨，占比xxx%，预计随着电子设备小型化、环保趋严趋势加速，焊料中锡含量或将有望继续提升，带动锡需求量增长。