2014-2022年全球及中国半导体前驱体市场规模增长及预测
前驱体是半导体制造的核心材料之一，主要应用于薄膜沉积工艺。半导体前驱体材料是携有目标元素、呈气态或易挥发液态、具备化学热稳定性、同时具备相应反应活性或物理性能的一类物质，主要应用于薄膜沉积工艺（包括物理沉积PVD、化学气相沉积CVD和原子气相沉积ALD），以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层、实现不同的电气特性。前驱体也可用于半导体外延生长、刻蚀、离子注入掺杂和清洗等过程，是半导体制造的核心材料之一；也可用于薄膜封装技术（TFE），发挥水汽阻隔、延长有机发光物质寿命的作用，是OLED工艺的核心技术之一。
前驱体材料市场规模快速增长。根据富士经济数据，全球前驱体市场规模从2014年约7.50亿美元增至2019年约12.00亿美元，复合增长率达9.86%，富士经济预计2024年全球前驱体市场规模可达20.21亿美元，2020-2024年复合增长率达5.3%。未来随着集成电路先进制程占比上升，在薄膜沉积工艺中起到关键作用的前驱体材料需求将进一步提升。我国是全球半导体前驱体的主要市场之一，2021年我国半导体前驱体市场规模达到5.9亿美元。
全球前驱体市场规模快速增长
资料来源：富士经济
前驱体技术壁垒高，国外企业垄断严重，国产化率极低 。前驱体行业较电子湿化学品、电子特气准入门槛更高，国外企业深耕该领域已久，市场集中度较高。目前前驱体材料生产商基本为海外企业，如德国默克、法国液化空气、美国英特格、日本 Tri Chemical、韩国 Soul-Brain、DNF、Hansol Chemical等。国内在前驱体产品开发方面取得了初步进展，例如南大光电已完成以及正在开发多个前驱体产品；雅克科技通过收购韩国 UP Chemical进入前驱体业务领域，多款产品已在国际知名存储器制造公司中得到应用。目前我国前驱体的产品成熟度仍然很低，与国际先进水平差距很大，国产化率极低。
