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复合铜箔与传统铜箔在工艺及结构方面有着显著差异,目前三种工艺路线齐头并进

发布时间:2023-04-10  来源:立鼎产业研究网  点击量: 2106 

——复合铜箔与传统铜箔在工艺及结构方面有着显著差异。在结构上,传统铜箔由99.5%的纯铜组成;而复合铜箔是一种新型的动力电池集流体材料,主要由 3 部分组成,中间一层为 PETPPPI 等材质的基层薄膜,薄膜两侧为厚度 1μm 左右的铜,是一种夹层式的结构。在工艺上,传统铜箔主要由溶铜电解+电镀制备;而复合铜箔的制备工艺主要有三种。分别是:一步法、两步法和三步法。一步法采用化学沉积或是磁控溅射一步成型;两步法采用磁控溅射打底,再用水电镀完成剩余部分;三步法采用磁控溅射打底,真空蒸镀为补充,最后用水电镀完成剩余部分。

复合铜箔结构示意图


资料来源:公开资料

传统铜箔与复合铜箔结构对比


资料来源:公开资料

——三种主流复合铜箔制备方法各有优劣。

一步法通过化学沉积或是磁控溅射一体机一步成型,其主要优点是:工序简单,均匀性好且良品率高,存在技术壁垒难以被模仿,缺点是效率较低,需要额外设备投资,是否能在效率与良品率的权衡下优于目前主流的两步法尚不明朗;

两步法采用磁控溅射法打底,再由高效的水电镀法完成绝大部分工作,其主要优点是:在使用磁控溅射保证打底铜层的附着性的基础上,大大提高效率。其主要缺点是:相比一步法,均匀性略差;

而三步法则是在两步法的基础上增加了真空蒸镀工艺,其主要优点是:是三种方法中效率最高的。主要缺点是:工序繁多,且真空蒸镀工艺的高温环境容易使 PET基底穿孔,良品率低。

综合效率与良品率考虑,两步法在行业内进展较快。

复合铜箔二步法生产流程及真空蒸镀示意图


资料来源:公开资料

复合铜箔的三种主要制备方法的对比


资料来源:公开资料

 


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