2020-21年内资覆铜板厂商研发进展汇总：加快开发特殊基材，有望实现弯道超车

2018-2020 年内资覆铜板厂商研发费用绝对金额逐年攀升，2021H1生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪四家厂商研发费用绝对金额同比增长幅度达到26.0%/132.2%/31.4%/92.7%；研发费用占收入比例相对平稳，2021H1 分别达4.4%/4.1%/4.2%/3.9%，研发投入比重远高于台光电子、联茂的 1.8%/1.5%，内资厂商比台资厂商更为积极地寻求细分领域突破；研发人员结构来看，生益科技研发人员占比最为领先，为其第二阶段的成长夯实基础，而其余厂商中，华正新材、南亚新材研发人员占比相对可观，占比分别为 18.5%/9.4%。

2018-2021H1各内资覆铜板厂商研发费用攀升（单位：亿元）

来源：各公司公告

2020年生益科技在内资覆铜板厂商研发人员占比领先（单位：人）

来源：各公司公告

内资厂商有望在细分高端领域实现弯道超车，摆脱传统产品价格周期扰动。回顾2020年及2021H1半年报，对于内资覆铜板厂商的研发方向可按照产品类型及应用类型分类。在产品类型领域，厂商开发产品的方向包括高频高速低介质损耗型、IC封装基板类、高散热/耐热类；在应用类型领域，围绕汽车雷达、消费终端轻薄化、数通类产品展开。内资厂商研发方向与特殊基板领域领先的台资企业重合度高，但是目前商业化程度有所欠缺，由于过去台资高端PCB厂商的供应体系封闭导致采用更多台资覆铜板厂商的产品，而现在内资PCB的高端化升级为内资覆铜板厂商高阶产品导入提供机遇，内资厂商或有望实现细分品类的弯道超车。在高阶产品导入期2-3年，领先厂商率先享受新品溢价，之后随着其他厂商的研发突破与新品推广普及，后进厂商将采取价格竞争的策略扩大自有份额，导致产品向成熟产品的毛利率靠拢，其中具备超越同行研发能力及商业化能力的厂商有望脱颖而出，能够通过多类新品迭代，长期享受导入期带来的溢价红利，从而摆脱传统产品价格周期的扰动。

2020-21年内资覆铜板厂商研发进展汇总

来源：各公司公告