2020年全球及中国涂胶显影设备市场规模分析：国内国产替代需求强烈
作为集成电路制造前道晶圆加工环节的重要工艺设备，前道涂胶显影设备及前道单片式清洗设备在晶圆厂设备采购中占有十分重要的地位。近年来随着全球晶圆厂设备采购的不断推进，全球前道涂胶显影设备及单片式清洗设备销售额整体呈现增长态势。根据 VLSl，全球前道涂胶显影设备销售额由 2013 年的 14.07 亿美元增长至 2018 年的 23.26 亿美元，年均复合增长率达 10.58%，预计 2023 年将达到 24.76 亿美元；全球前道单片式清洗设备销售额由 2013 年的 16.31 亿美元增长至2018 年的 22.69 亿美元，年均复合增长率达 6.83%，预计 2023 年将达到 23.14 亿美元。
中国大区（含中国台湾地区）前道涂胶显影设备销售额由 2016 年的 8.57 亿美元增长到2018 年的 8.96 亿美元，预计 2023 年将达到 10.26 亿美元；中国大区（含中国台湾地区）前道单片式清洗设备销售额已经由 2016 年的 6.14 亿美元增长至 2018 年的 7.54亿美元，年均复合增长率达 10.86%，预计 2023 年将达到 8.26 亿美元。
2013-2023年全球前道涂胶显影设备销售额
资料来源：VLSI
2013-2023年全球前道单片式清洗设备销售额
资料来源：VLSI
涂胶/显影机作为光刻机的输入和输出，主要通过机械手使晶圆在各系统之间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程，其不仅直接影响到光刻工序细微曝光图案的形成，显影工艺的图形质量对后续蚀刻和离子注入等工艺中图形转移的结果也有着深刻的影响，是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备。
光刻工艺流程图
资料来源：公开资料
芯源微生产的涂胶/显影机可与光刻机设备联机作业或者独立作业，工艺范围涵盖 LED芯片制造、集成电路制造后道先进封装制程以及前道的 I-line、KrF、ArF 等制程工艺，根据不同工艺需求，可搭载不同的温湿度控制模块以及相应的涂胶和显影模块。同时，根据客户对产能要求的高低开发出了单机械手平台和多机械手平台，可以根据客户需求灵活配置，从而提高产品性价比。
芯源微涂胶显影设备领域主要竞争对手：涂胶显影设备领域主要竞争对手：
日本东京电子（TEL）：成立于 1963 年，主要从事半导体设备的研发、生产和销售，主要产品包括涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备等。
日本迪恩士（DNS）：成立于 1868 年，主要从事半导体制造设备、图像情报处理机器、液晶制造设备及印刷电路板设备的研发、生产和销售业务，其半导体制造设备主要包括清洗设备、涂布/显影设备、退火设备等。
德国苏斯微（SUSS）：成立于 1949 年，核心业务是光刻解决方案及晶圆片键合，主要产品包括高精度光刻设备（如光刻机、旋涂机、喷胶机等）及大规模封装市场用键合机等。
台湾亿力鑫（ELS）：成立于 2005 年，专注于制造小尺寸全自动黄光制程量产设备，主要产品包括光阻涂布设备、曝光设备、光罩清洗设备、显影设备、金属/光阻剥离设备等。
韩国 CND：成立于 2005 年，专注于设计制造全自动黄光设备，主要产品包括涂胶/显影设备、喷胶设备等。
TEL 在涂胶显影领域处于垄断地位，芯源微国产替代成功起步在涂胶显影领域处于垄断地位，芯源微国产替代成功起步。从中芯绍兴的近三年涂胶显影设备采购情况看，TEL 在涂胶显影设备领域具有垄断性地位。2020 年芯源微涂胶显影获得 3 台采购，国产替代成功起步，相较 TEL 仍有很大替代空间。目前在集成电路制造前道晶圆加工用涂胶显影设备方面，芯源微已经陆续获得上海华力、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单及应用。
全球涂胶显影设备市场规模
资料来源：TEL
近三年中国先进封装领域涂胶显影设备市场格局（亿元）
资料来源：芯源微招股说明书
中芯绍兴涂胶显影机中标情况（机台数量）
资料来源：中国采招网
2020-2023年，全球28nm及以上工艺节点前道Barc、PI及I-line工艺机台预计市场规模将分别达到5.06亿美元、6.17亿美元、6.68亿美元及6.58亿美元，国内（含台湾地区）28nm及以上工艺节点前道Barc、PI及I-line工艺机台预计市场规模将达到2.01亿美元、2.49亿美元、2.73亿美元及2.73亿美元，根据测算，认为前道设备未来市场空间较为广阔。
