随着消费电子小型化市场趋势的进一步加强，LCP软板行业迎来发展机遇
PCB（印刷电路板）是电子元器件电气连接的载体，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑以及互联的作用。PCB 按照结构可以分为刚性板和饶性板（PFC），其中PFC 又被称为软板，是一种用PI 做基材制成的印刷电路，可以任意进行弯折、挠曲，从而能在狭窄的空间中堆嵌大量精密元件。FPC 的轻薄性、可挠性与消费电子产品小型化的趋势高度契合，是其首选的连接器件。从FPC 的下游应用来看，智能手机、平板、PC和消费电子占据了绝大部分。
FPC 主要应用领域
资料来源：立鼎产业研究中心
随着包括智能手机在内的消费电子小型化的趋势的进一步发展，更大的电池容量持续手机内部空间，手机内部可利用空间进一步减少，减少元器件占用的内部空间成了手机厂商需要考虑的重要问题。
传统的FPC 是以PI 为基材的，如果将部分以PI 为基材的FPC 替换成以LCP 为基材的FPC，则可以进一步节约内部空间，主要体现在以下两个方面：
1、LCP 软板具有更好的柔性，相比PI 软板可以更好的提高电子设备内部空间利用率：以电阻变化10%为判断标准，在同等实验条件下，LCP 软板相比传统的PI 软板可以承受更多的弯折次数和更小的弯折半径。优秀的柔性性能使得LCP 软板可以更加自由地设计，充分利用手机内部狭小的空间。
2、LCP 软板可以替代同轴电缆，大幅降低厚度，减少该部件的体积，提高空间利用率：传统同轴电缆由于体积太大，难以满足厂商轻薄化的设计要求。与同轴电缆相比，LCP 软板厚度只有传统同轴电缆的65%，用 LCP 软板替代同轴电缆可以为手机电池等组件节约大量空间。另外，LCP 软板在做到体积减小的同时保证了极低的传输损耗，能给手机内部空间带来更高的利用率。
LCP 软板厚度只有同轴电缆的35%
资料来源：公开资料
消费电子小型化趋势加强，LCP 软板有望得到广泛应用：LCP 软板价值量远高于普通的FPC 软板，2017 年iPhone X 首次用LCP 软板代替同轴电缆。 2017 年全球FPC 的市场规模为120 亿美元，绝大部分用于消费电子，且基本上还是以PI为基材。未来随着消费电子小型化趋势进一步加强，LCP 软板有望在得到更加广泛的应用，将带动FPC 整体市场规模增长。
材料端外资厂商占比达，LCP 进口替代迫在眉睫：LCP 产业链从原材料到模组，主要可以分为树脂、薄膜、FCCL、软板和模组。
LCP 树脂：LCP 树脂主要被日本厂商掌控，其中树脂部分主要厂商为宝理塑料、住友化学和塞拉尼；普利特是国内第一家具备完全自主知识产权LCP 聚合生产能力的企业。目前已成功开发出超高流动、超低翘曲、高强度、抗静电等一系列高性能 TLCP 材料，累计TLCP 年产能达到 2500 吨。
LCP 薄膜：LCP 薄膜主要掌握在日本手中，该环节壁垒较高，且业界面临产能不足的问题，主要的厂商包括日本村田、可乐丽、住友化学。国内厂商中普利特、沃特股份、金发科技均有积极布局。
LCP FCCL：该环节主要由日本和美国厂商主导，主要包括美国罗杰斯、日本村田、松下电工、宇部兴产，在智能手机用LCP 基板上，村田占据主导地位。台湾厂商主要有佳胜科技，主要出货给嘉联益，嘉联益是苹果iPhone 的LCP 软板供应商。国内厂商主要有生益科技。
LCP 软板：该环节主要被日本和台湾厂商占据，其中日本厂商村田占据主导地位，可以实现从薄膜到软板一体化的生产，嘉联益从2018 年开始量产LCP软板并进入苹果供应链。
另外，鹏鼎、东山精密、台郡均在积极布局，寻找机会进入苹果供应链。
LCP 模组：该环节目前主要供应商为立讯精密和安费诺，是国内厂商在LCP 天线率先突破的环节，立讯精密和安费诺均为苹果LCP天线模组供应商，信维通信也在积极布局，寻求机会切入苹果供应链。
LCP 软板/天线产业链
资料来源：立鼎产业研究中心
从当前LCP 软板/天线产业链的供应商看，壁垒较高的原材料基本掌握在国外厂商手中：
以LCP 树脂为例，目前全球LCP 树脂年产能7.6 万吨/年，前三的企业塞拉尼斯、宝理塑料以及住友三家企业产能分别为2.2 万吨/年、1.5 万吨/年、1 万吨/年，前三家企业产能占比高达61.84%。国内企业中普利特、沃特股份、金发科技均具备LCP树脂产能，与国际巨头相比技术和产能均有较大差距。
在LCP 薄膜方面，由于加工制程技术门槛高，目前改市场基本被美国 Superex、日本可乐丽、日本村田(2016年收购Primatec)、日本住友化学等垄断。
国内LCP 材料用量巨大，国内企业目前处于技术和产能均与国际巨头有较大差距的阶段，长期以来依靠进口。未来随着LCP 材料国产化的推进，该领域进口替代空间大。
