智能终端硬件迭代，高频化+小型化趋势，驱动LCP树脂发展新机遇

LCP（液晶聚合物材料）是介于固体结晶和液体之间的中间状态聚合物，作为一种新材料，非常适用于微波，毫米波设备，微波和毫米波射频前端电路集成和封装。其优点包括低损耗，灵活性，密封性等。是基于以上优点，LCP 材料可用于制造高频器件。

LCP材料特性

资料来源：公开资料

得益于LCP高强度、高刚性、耐高温、电绝缘性优良等性能，它可被应用于电子、电气、光导纤维、汽车及宇航等领域，用LCP做成的纤维可以做渔网、防弹服、体育用品、刹车片、光导纤维几显示材料等，还可制成薄膜，用于软质印刷线路、食品包装等。The Statistics Portal的数据显示，2018年全球LCP市场容量为6.9万吨，其中电子与电气业需求量为5.7万吨，占全球LCP总市场需求量的83%。

2018年全球LCP市场下游需求结构

来源：The Statistics Portal

5G高频化发展，LCP有望全面替代PI成为新的天线基材。在通信代际的更迭中，从2G-5G终端通信电磁波频率不断提高，高频趋势增加信息传输损耗。5G高频段下，传统PI材料损耗显著，已无法满足终端需求，而LCP具备低介电常数、低介电损耗及低湿性等优点，适用于毫米波技术，未来将有望在高频领域逐渐取代PI软板。

LCP基FCCL和PI基FCCL性能对比

资料来源：公开资料

终端天线小型化趋势催生LCP用量需求。5G时代的智能手机具有轻、薄等特点，且逐步采用全面屏设计，不断缩小天线的净空间，由此催生了手机厂商对小型天线模组的需求。对比传统PI材料，LCP具有更好的可弯折性和尺寸稳定性，能够自由设计形状，完美贴合电池表面，提高空间利用率。LCP材料适应天线小型化发展趋势，市场需求前景可期。