2019年SMD陶瓷封装基座市场竞争格局分析：全球呈现寡头竞争

陶瓷封装是一种 IC 气密封装方式，具有高可靠性。半导体封装的作用是保护芯片以免受外界环境和温度的影响，简化芯片装配，传输电信号，帮助芯片散热。陶瓷封装可以形成完全密封的环境，耐湿性好，机械强度高，热膨胀系数小，热导率高，适合小型化制造，满足了越来越高的半导体封装需求，因此得以广泛使用。其中，氧化铝陶瓷是目前应用最成熟的陶瓷封装材料，而氮化铝的热导率更好，被认为是最有发展前途的封装材料。

陶瓷封装基板在IC封装中的应用（引线封装方式）

资料来源：公开资料

MarketsAndMarkets估计，2017 年全球整体 IC 气密封装的市场规模为 30.6 亿美元（约合人民币 206 亿元），并且预测将在 2023 年达到 45.2 亿美元（约合人民币 304 亿元），期间年均复合增速 6.8%。多层陶瓷、金属封装和干压陶瓷是气密封装主要的三种方式，其中多层陶瓷封装方案是推动气密封装市场发展的主要形式。按下游应用来分，晶体管 TO 封装占下游应用比重最大。因此，我们预计如果单看 SMD 陶瓷封装基座的市场规模，对应 2017 年市场规模应该小于 30 亿美元。

京瓷、NTK（NGK）、住友（NSSED）和三环集团是全球 SMD陶瓷封装基座行业的主要生产厂商。其中，京瓷作为最大的生产商，产品品类最为丰富。三环集团的石英晶振封装基座（PKG）已经获得国内外客户的认可，SAW 滤波器陶瓷基座量产正在推动中。

京瓷在陶瓷封装基座领域一直保持着领先地位，陶瓷封装基座也是推动京瓷收入持续增长的重要部分。京瓷作为全球领先的精细陶瓷生产商，从电子、半导体精密陶瓷零部件起家，将精细陶瓷产品扩展到工业、生活领域，并从零部件生产扩展到整体设备生产。在京瓷近 60 年的发展历程中，IC 封装器件一直是公司最为核心的业务之一。

2013-2017 财年，半导体部件（即 IC封装器件类）年收入增速超过京瓷整体零部件业务收入增速。从规模上来看，2012-2018 年，京瓷的半导体部件收入从 1534 亿日元（约合 14 亿美元，92 亿元人民币）增长到 2572 亿日元（约合 23 亿美元，154 亿元人民币），年均复合增速约 9%，保持了良好的增长。

京瓷半导体陶瓷封装器件的应用领域仍不断扩展。目前涵盖了光通信器件，SMD 器件（如 SAW 滤波器、水晶器件、MEMS 器件等），CCD 和 CMOS 器件，LED 封装，汽车电子（如毫米雷达波、图像识别、GPS、胎压检测传感器），RF 模块封装等等领域，最新推出了针对 RFID、激光雷达和 3D Sensing 的封装方案。

京瓷集团零部件业务板块

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NTK（NGK）的陶瓷封装同样已扩展出各种各样的产品应用。但从 2008 年开始，NTK 的 IC 封装相关器件（包括陶瓷封装、有机封装和其他半导体设备用零部件）业务收入一路下滑。随着亏损扩大，NTK 也开始考虑收缩产能，砍掉盈利较差的产品线。于是从 2016 年开始NTK 开始逐步退出水晶器件封装基座市场，至 2018 年 3 月石英滤波器基座产品全面停产。

三环集团在成本端具有优势，使得公司在全球竞争中保持了良好的增长。2011-2017年京瓷和三环的半导体部件业务营业利润率基本呈现同向波动，但京瓷的半导体部件业务板块的平均营业利润率为 16.39%，同期三环集团的半导体部件平均营业利润率约为31.61%，远高于京瓷的水平。

2007-2018财年京瓷半导体部件营业收入（十亿日元）

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各公司半导体部件板块营业收入（亿美元）

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近十年来，京瓷在 SMD 封装基座领域的市占率始终是最大的，NTK 的市占率持续下滑，三环市占率逐步上升。我们认为，在石英晶振基座持续降价的过程中，NTK 由于生产成本高而逐步被挤出市场，传统 PC 用产品因为下游低迷持续下滑，新产品研发不力；京瓷凭借强大的研发能力不断开拓新市场，保持了良好的增长；三环凭借成本优势，在成熟产品上持续提升自己的市场份额。从营收绝对值来看，三环集团目前的体量还很小，2018 年半导体部件板块收入不到京瓷的 1/25，未来仍有较大发展空间。我们认为三环集团未来切入更多陶瓷封装基座品种，将有望再次续写石英晶振基座的国产化路径。

各公司半导体部件板块营业利润率

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