2018年中国大陆半导体设备销售规模及半导体硅片设备市场需求空间测算

中国大陆设备市场的全球占比不断升高，2018 年有望赶超中国台湾跃居全球第二大市场，2019 年或将跃升全球首位。2008~2017 年十年间，全球半导体设备市场的地区分布不断变化。2016 年中国台湾以122 亿美元市场规模位居榜首，2017 年韩国则以180 亿美元设备销售跃居第一，中国台湾、中国大陆分别以115、82 亿美元紧随其后。据SEMI 预计，2018 年韩国、中国大陆、中国台湾预计将分列世界前三大设备市场，韩国有望以169 亿美元保持榜首地位，中国大陆有望以113 亿美元超越中国台湾成为世界第二大市场，2019年中国有望以173 亿美元首次位居全球第一。值得关注的是，过去十年中国大陆市场的全球比重总体呈显著上升趋势，由2008 年的6%提高到2017 年的15%，据SEMI 预测，2018、2019 年中国市场的全球占比有望大幅提升到19%、26%。

1999~2018 全球半导体设备销售额的地区分布

资料来源：SEMI

2005~2019 年中国半导体设备销售额的全球占比

资料来源：SEMI

中国大陆设备市场连续五年扩张，2018 年有望首次突破百亿级别达118 亿美元/yoy+44%，2019 年或将趋势延续达173 亿美元/yoy+47%。中国大陆作为全球最大半导体消费市场，半导体产业规模不断扩大，随着国际产能不断向中国转移，中资、外资半导体企业纷纷在中国投资建厂，大陆设备需求不断增长。2012~2017 年，中国大陆地区半导体设备销售规模由25 亿美元增至82 亿美元，复合增速达27%。受益于中国大陆进入晶圆厂建设高峰，我们认为设备市场将继续保持高速增长，SEMI 预计2018、2019 年中国大陆市场规模有望分别达到118 亿美元/yoy+44%和173 亿美元/yoy+47%，大幅高于全球设备市场增速。

2011~2019 年中国大陆半导体设备销售规模及增速

资料来源：SEMI

基于国内硅片厂已有产能规划的半导体硅片设备空间测算。测算方法：我们基于截至目前已规划的中国大陆硅片厂建设投资额，结合硅片制造设备（即硅片厂所需设备）中各类设备的空间占比，预测已规划项目的中国大陆各类硅片制造设备的市场空间。

硅片厂建设投资构成

资料来源：SEMI

根据对国内已发布硅片厂计划企业的梳理，截至目前已规划的中国大陆硅片厂建设投资将达710 亿元（较多硅片项目尚未明确达产时间，仅为远景规模），其中硅片制造设备空间或达497 亿元。具体到细分设备而言，拉晶、切片、倒角、研磨、CMP、清洗、检测、其他环节所需设备空间分别有望达124、50、25、50、75、50、99、25 亿元。

中国大陆硅片制造设备市场空间测算

资料来源：SEMI

中国密集的晶圆厂建设将有望显著拉动硅片需求，国产硅片设备中长期需求具备坚实基础。此外，根据我们的梳理，2018~2020 年中国大陆12 寸、8 寸晶圆厂建设投资将达7087亿元（其中来自内资企业的投资5303 亿元，占总投资的75%），年均投资达2362 亿元（其中来自内资企业的投资1768 亿元）。2020 年对应的国内单晶硅硅片总产能需求有望达300-400万片/月，这将保障硅片设备的中长期行业需求。