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2022-2025年我国光敏聚酰亚胺PSPI和面板封装材料INK市场规模增长及预测
发布时间:2023-08-28
光敏聚酰亚胺PSPI和面板封装材料INK有望受益于终端市场规模的扩张。PSPI是OLED工艺中唯一参与三道工艺的正性光刻胶主材,拥有优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光性能,在OLED制程中用于..
聚酰亚胺(PI)薄膜在导热石墨膜领域需求:5G有望催生更大市场
发布时间:2019-06-03
导热石墨膜的主要终端产品手机、平板电脑、笔记本电脑(超极本)近年来增速放缓,全球导热膜整体市场保持稳健。未来主要增长点在于5G时代,数据传输量和耗电量大增,导热石墨膜需求有望放大,催生更多高性能PI..
发布时间:2019-06-03
PI膜的基本性能和重要性。聚酰亚胺(Polyimide)是指由二胺和二酐经一系列反应制得的主链上含有酰亚胺环(—CO—NH—CO—)的一类高分子聚合物,主要包括脂肪族聚酰亚胺和芳香族聚酰亚胺,现在应..