聚酰亚胺（PI）薄膜在导热石墨膜领域需求：5G有望催生更大市场

电子器件的发热直接影响设备的性能和可靠性，5G 时代散热问题更加突出。随着电子器件的高频、高速以及集成电路的密集和小型化，微机电系统（MEMS）技术的进步,电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度也随之增加。试验已经证明，电子元器件温度每升高2℃，可靠性下降10%。

随着5G 的推广，数据传输量将大增，这将使得智能手机的过热风险持续提升。例如从手机芯片耗电量看，5G 是4G 的2.5 倍，这就对电子设备的散热提出更高的要求，而导热材料主要用于解决电子设备的热管理问题。

电子元器件的散热和可靠性成反比

资料来源：中石科技招股书

导热石墨膜是现阶段最佳电子产品散热材料，PI 膜是重要的原料。传统的散热材料多为金属，但由于金属密度大、热膨胀系数高、导热系数低，已经很难满足目前电子产品高效散热的要求。导热石墨膜是由高碳磷片石墨经化学处理，再经高温膨胀扎制压延成形，目前是目前世界上导热性最好的材料，水平方向导热系数高达600-1200w/（m-k）（相当于铜的2 到4 倍，铝的3 到6 倍），垂直方向导热系数5-20w/(m-k)，几乎起到隔热作用，热量很好地扩散和均匀，消除了局部过热的现象。同时导热石墨膜具备高效的散热能力、一定的柔韧性和强度。

高导热石墨膜的生产工艺包括了基材处理、碳化、石墨化、压延、贴合、模切等六道工序，核心工艺在于碳化和石墨化；其中PI 膜用于第二道工序中的碳化，高温下 PI 膜结构分子径向排列被打乱，羰基断裂，非碳成分全部或大部分挥发，最后形成乱层结构的聚酰亚胺碳化膜，是一种芳杂环多环化合物。

导热石墨膜的加工工艺

资料来源：公开资料，立鼎产业研究中心

行业总体需求保持稳健，国内PI 膜厂商有进口替代的机会。导热石墨膜的主要终端产品手机、平板电脑、笔记本电脑（超极本）近年来增速放缓，全球导热膜整体市场保持稳健。未来主要增长点在于5G 时代，数据传输量和耗电量大增，导热石墨膜需求有望放大，催生更多高性能PI 膜需求。目前，全球主要供应商为杜邦、韩国SKC、日本钟渊化学等，几乎占据全球九成以上的市场。目前国内主要供应商是时代新材，自2018 年开始供货。