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我国环氧塑封料批量供货集中于中低端封装材料,先进封装产品成熟度仍较低
发布时间:2024-04-09
在环氧塑封料领域,根据《中国半导体环氧塑封料产业调研报告》,目前国产环氧塑封料(包含台资厂商)市场占比约为30%左右,而高端环氧塑封料产品基本被日本品牌如住友、蔼司蒂、京瓷等垄断,环氧塑封料具有较大的..
半导体封测行业市场空间巨大,Chiplet有望推动先进封装材料需求增长
发布时间:2024-04-09
半导体封测是半导体产业链中的一个关键环节,是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封测分为封装与测试两个环节,根据Gartner统计,封装环节价值占半导体封测比例约为8..
2022-2025年我国光敏聚酰亚胺PSPI和面板封装材料INK市场规模增长及预测
发布时间:2023-08-28
光敏聚酰亚胺PSPI和面板封装材料INK有望受益于终端市场规模的扩张。PSPI是OLED工艺中唯一参与三道工艺的正性光刻胶主材,拥有优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光性能,在OLED制程中用于..
2010-2018年全球与国内晶圆制造及封装材料市场销售规模增长统计
发布时间:2019-05-27
半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材料包括硅片、电子特气、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、抛光材料等,封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板等。2018年全球晶圆制造材料市场销售..