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2010-2018年全球与国内晶圆制造及封装材料市场销售规模增长统计

发布时间:2019-05-27  来源:立鼎产业研究网  点击量: 131 

半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材料包括硅片、电子特气、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、抛光材料等,封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板等。2018 年全球晶圆制造材料市场销售规模322亿美元,同比增长15.83%,是半导体材料增长的主要驱动力;封装材料市场规模197 亿美元,同比增长3.14%。数据显示,2018 年我国晶圆制造材料市场规模约28.2 亿美元,封装材料市场规模约56.8 亿美元。未来两年我国半导体材料市场规模将保持高速增长,预计2020 年晶圆制造材料市场规模将达到40.9 亿美元,2016-2020 年复合增长率18.3%;封装材料市场规模达到66.5 亿美元,2016-2020 年复合增长率9.18%

全球晶圆制造及封装材料市场销售规模


资料来源:Wind

中国晶圆制造及封装材料市场销售规模


资料来源:Wind

半导体材料细分行业多。半导体材料是产业链中细分领域最多的产业链环节,每一个大类材料包括几十种甚至上百种具体产品,细分子行业高达上百个。硅片在晶圆制造材料中占比最大,2017 年全球硅片市场规模87.13 亿美元,占比超过30%;光刻胶辅助材料和抛光材料市场规模分别为21.5218.49 亿美元,占比分别为7.81%6.71%

2017 年全球晶圆制造材料市场规模


资料来源:Wind

2017 年国内晶圆制造材料细分领域


资料来源:Wind

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