天通股份：布局围绕“声光电”打造多元化平台，研发能力强打破国外垄断

天通控股股份有限公司创办于1984年，拥有多家控股公司和参股公司，是国内首家由自然人控股分上市公司，是集科研、制造、销售于一体的国家高新技术企业。

公司实际控制人为潘建清，前十名股东中第二大股东潘建清与第四大股东杜海利为夫妻关系，为第一大股东天通高新集团有限公司的控股股东；与第六、第七大股东潘建忠、潘娟美为兄弟、兄妹关系。第八大股东为本公司回购股份设立的专户，第九大股东为发起人股东。

天通股份股权穿透图

资料来源：公司资料

——布局围绕“声光电”，打造多元化平台公司主要从事电子材料（包含磁性材料与部品，蓝宝石晶体材料、压电晶体材料等晶体材料）研发、制造和销售，高端专用装备的研发、制造和销售。磁粉材料是电器件上游材料，蓝宝石材料面向光学应用，而压电晶体则是声表滤波器基片材料。

1、电子材料

磁性材料与部品

公司主要从事软磁材料和磁心研发、生产和销售。产品包括 MnZn 铁氧体材料及磁心、NiZn铁氧体材料及磁心、金属软磁材料及制品、满足 NFC 和 Qi 和 AirFuel 标准的无线充电用磁片等。产品广泛应用于汽车电子、云端服务器、通讯、消费类电子、计算机及外部设备、新能源工业电子以及航空航天等领域。

全资子公司天通精电依托公司在软磁行业拥有的全球领先优势，基于在材料的性能、生产效率与核心工艺方面的积累，通过产业垂直整合，为全球客户提供集电子产品设计、制造、采购和物流管理为一体的完整解决方案。主要业务分为通信系统、工业控制、视频安防、车载电子、云计算云储存、物联网等六大类产品制造。

2、蓝宝石晶体材料

公司主要从事蓝宝石晶体材料、蓝宝石相关制品的研发、生产和销售。产品包括2至8英寸蓝宝石晶棒和衬底片，以及各种光学应用产品。产品广泛应用于 LED 照明、新型显示、智能手机和智能穿戴设备、特种光学、安防等领域。

3、压电晶体材料

主要从事新型压电铌酸锂、钽酸锂晶体材料的研发、生产和销售。产品包括铌酸锂、钽酸锂晶棒、铌酸锂、钽酸锂晶片（主要分为：普通白片和低静电黑化晶片）。产品具有优异的压电、非线性光学、电光、热释电及光折变等性能，可用来制作各种功能器件，诸如：声表面波器件、红外探测器、高频宽带滤波器、高频换能器。产品广泛应用于移动通信、雷达、北斗导航、物联网及消费类电子等领域。

3、高端专用设备

粉体材料专用设备

包括全自动粉末干压成型机、数控可转位刀片磨削中心、热工设备等，应用于磁性材料、汽车、硬质合金和氮化硼刀具、锂电池、环保等领域。

晶体材料专用设备

包括为蓝宝石晶体生长炉、硅单晶生长炉、LT/LN 晶体生长炉等，各种晶体材料的研磨机、抛光机、晶圆减薄机、倒角机等加工设备，广泛应用于光伏、半导体、 LED 照明、 5G 射频和通讯等应用领域。

半导体显示专用设备

包括光检和自动搬送装置等自动化设备、绑定等模组段设备，广泛应用于TFT LCD 和OLED等显示领域。

2018年天通股份各业务营收占比

资料来源：公司资料

——公司荣获2019年中国电子元件百强企业、中国电子材料行业50强。

公司主导的2 项国际标 准： IEC63093 13:2019 《铁氧体磁心 尺寸及表面缺陷极限导则第13 部分： PQ 型磁心》和 IEC63093 14:2019 《铁氧体磁心 尺寸及表面缺陷极限导则第 14部分： EFD 型磁心》获得了发布。

磁性材料工厂启动了第三次技术改造工程，打造了具备自动化、信息化、洁净化的软磁铁氧体生产线，减少了制造过程中人的因素影响，品质竞争力得到进一步提升。公司进一步完善铁氧体软磁、金属软磁两个研发平台建设，重点突出研发向中试转化的过程研究，提升了技术研发、新品的开发能力和快速响应能力。同时公司强化了市场和研发结合的整体市场拓展能力，以及提升开拓行业领先客户的能力。部品制造生产车间市场部积极展开客户商搓，协助客户解决可制造性技术设计方面问题，将传统的加工制造升级为服务型制造合作模式。2019 年，公司持续 对 生产 车间、设备进行了技改，扩增多条 SMT 生产线及通信系统自动化测试线，智能仓储预计年底前可投入试运行，可大大提高物流周转速率。

蓝宝石长晶技术方面取得了发明专利2个、实用专利21个，特别是全球独特的C向长晶在衬底产品方面具有的技术和产出优势。Micro LED 主要是4-6英寸双抛片的应用，公司经过多年的技术研发和产业化布局，已经具备行业领先的双抛片技术储备和生产规模。

压电晶体材料公司已经成功研发并量产 6 英寸声表级的钽酸锂（LT）和铌酸锂（LN ）晶体和黑化抛光晶片产品，打破了国外垄断，填补了国内空白，实现技术的突破。随着晶片大尺寸化和超薄化的发展趋势，在 6英寸及以上规格晶片的开发和工艺技术水平方面，具有较大的优势。

粉体材料专用设备方面，公司实现了粉体材料成型、烧结、后道加工各工艺段成套设备研发和制造能力。粉末成型机、气氛保护烧结炉国内技术领先，市场占有率位居前列，品牌效应显著。 数控可转位刀片磨床为国内唯一替代进口同类产品，是国家 04 专项课题承担者，已获得行业重要客户海外本土工厂订单，国外客户订单持续增加。

晶体材料专用设备方面，公司对此进行了功能和性能升级，大规格及大尺寸硅单晶炉子开发， LT/LN 及半导体晶体生长炉的开发，工艺实验室的建设和使用，新技术采用和验证，使得设备的自动化控制程度更高，实现硅晶体生长高效率、低能耗的领先技术优势。针对晶体材料切磨抛关键技术攻关，开发出技术指标达到国内、国际领先的切磨抛及相关自动化设备，实现大尺寸衬底的超光滑表面加工，并且得到了全球最大的太阳能单晶硅制造商后段切磨抛设备的独家订单 。

半导体显示专用设备方面，作为最早开始显示设备国产化的单位之一，天通为国内主要显示面板制造厂商等各世代产线的各工艺段提供光检和搬送设备的配套。 OLED 模组段绑定设备已通过客户验证 获 得了行业重要客户的认可。目前已进入量产销售，成功打造了标杆式订单，使得未来订单增量可期。