华润微电：国内领先的全产业链一体化半导体企业，国内最大的功率器件厂商

华润微电子成立于 2003年，是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营的半导体企业，也是国内最大的功率器件厂商，国内少数覆盖完整产业链业务的半导体企业。

公司业务主要分为产品与方案业务（IDM模式）和制造与服务业务两大板块，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域。坐拥强大国资背景，公司致力于成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商，始终以振兴民族半导体产业为己任。2017 年公司在中国半导体企业中列为第 9，是前十名中唯一一家以IDM 模式为主运营的半导体企业。2016/2017/2018 年公司营收分别为 43.63/58.59/62.55 亿元，净利润分别为-3.02/-1.03/5.38 亿元。

1999 年，陈正宇博士与中国华景合作共同设立无锡华晶上华半导体有限公司（后改名为无锡华润上华半导体），以运营一家 6 英寸 MOS 晶圆代工厂。2002 年，CRH 间接收购中国华晶全部股权。

2003年，公司为实现在香港上市进行了一系列重组，于次年 8 月 CSMC 首次在香港联交所主板上市。2008年，CRH 将下属半导体业务整合进 CSMC，并改名为华润微电子有限公司（CRM）。2011年9月，CRH（Micro）与 CRM 计划以协议安排方式对 CRM 实施私有化。同年 11 月公司从香港联交所退市。

2019 年 6 月 26 日，公司拟赴科创板上市，审核状态为已受理。

——公司业务分为两大块：产品与方案业务和制造与服务业务。公司作为全产业链一体化的半导体公司，具体业务涉及面之广，产品之多，产品涵盖功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，并提供晶圆半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。其中，产品与方案业务中的分立器件产品业务由华润华晶、重庆华微负责，IC 产品业务则由华润矽科、华润矽威和华润半导体负责；制造与服务业务中的晶圆制造主要由华润上华负责，封装和测试服务主要由华润安盛和华润赛美科负责，掩膜制造主要由无锡迪思微电子负责。

子公司负责运营不同业务

资料来源：公开资料

产品与方案业务板块：

公司产品与方案业务具体可分为功率半导体、智能传感器、智能控制及其他 IC 产品等四大细分。公司战略聚焦于四大领域，通过技术驱动与行业整合实现跨越式发展，凭借产品及技术优势，该业务板块已积累了世界知名的国内外客户群，具备较高的市场认可度。

1）功率半导体产品：可分为功率器件（MOSFET、IGBT、SBD 及 FRD）与功率 IC（各系列电源管理芯片）两大类产品。

公司是目前国内产品线最为全面的功率器件厂商，主要应用于消费电子。工业控制、新能源、汽车电子等领域。公司功率器件产品主要包括 MOSFET、IGBT、SBD 及 FRD 等。

公司功率器件具有低导通损耗、低开关损耗和高可靠性等优势，可满足不同客户的广泛应用需求。

MOSFET：公司是国内营业收入最大、技术能力领先的 MOSFET 厂商，是目前国内少数能够提供-100V至 1500V 范围内低、中、高压全系列 MOSFET 产品的企业，也是目前国内拥有全部MOSFET 主流器件结构研发和制造能力的主要企业。

IGBT：公司已建立业界领先的 Trench-FS 工艺平台，并具备600V-6500V IGBT 工艺能力；

SBD：采用先进的 8 英寸 Trench 技术，具有低电阻、低漏电、高可靠性等特点，可根据客户既定需求进行特色化设计；

FRD：通过采用先进的重金属掺杂工艺，使产品在反向恢复速度、软度系数等性能上表现较优。

公司功率器件主要产品情况

资料来源：公开资料

公司功率 IC 产品主要为各类电源管理 IC，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等终端领域。

AC-DC：凭借优异性能，广泛应用于充电器、适配器等消费电子领域，并进一步拓展至工业控制领域；

LED 驱动 IC：自主研发的非隔离开关型 LED 恒流驱动和线性 LED 恒流驱动技术处于国内先进水平；

BMS IC：基于自主研发的锂电管理系统技术生产的产品能覆盖绝大多数锂电系统的应用需求，已进入多家一线锂电管理厂商的供应链

线性稳压 IC：双极工艺技术制造资源处于国内领先地位，产品具有品质高、失效率低、适用性光、使用寿命厂等综合竞争优势；

无线充电 IC：自主研发的无线充电发送端控制电路和接收端控制电路技术国内领先，应用于该技术的无线充电控制系统级芯片系列已通过无线充电联盟 WPC 的 QI 标准认证，随着物联网发展，市场潜力较大；

电机驱动 IC：可支持大、中。小功率系统应用，随着多功能集成化、智能化应用的发展，未来市场空间广阔；

音频功放 IC：基于双极、BCD 和 CMOS 工艺技术和制造资源优势，具有多项自助知识产权，产品富有竞争力。

公司主要功率 IC 产品情况

资料来源：公开资料

2）智能传感器产品：可分为 MEMS 传感器、烟雾传感器及光电传感等三类产品。

MEMS 传感器：公司生产的压力传感器芯片涵盖微压、常压和高压，应用领域广泛，该产品技术先进、工艺控制稳定、性能较好，在国内处于领先水平；

烟雾传感器：产品线丰富，产品 ESD 等可靠性水平国际领先，目前已成功进入欧洲市场，并通过美国 UL 认证；

光电传感产品：公司是国内光耦系列芯片的主要供应商之一，自主研发形成了关于硅基底光耦和光传感器系列芯片的设计、制造和封装技术，增强了公司在光耦系列芯片上的竞争力。

3）智能控制产品：人机交互 MCU、计量计算 MCU 及通用型 MCU 等三类产品。

公司在智能控制领域深入布局，持续加强新产品研发并形成系列化，多个产品系列均取得了显著的技术突破。公司的智能控制产品基于业界领先的 OTP、MTP、Flash CMOS 等主流工艺平台，涵盖4/8/16/32 位 CPU 内核，应用领域广泛，具有产品线丰富、进口替代性强等优势。

制造与服务业务板块：

该业务板块主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务，主公司拥有中国领先的晶圆制造服务能力，为国内主要的半导体特种工艺平台之一，是国内前三的本土晶圆制造企业。

公司 6 英寸晶圆产能在国内居于前列，8 英寸晶圆产能及产量持续提升。与遵循摩尔定律发展的标准数字集成电路制造工艺不同，公司专注于提供特色化与定制化晶圆制造服务，BCD 工艺技术、MEMS 工艺技术在行业内处于先进水平；在重庆的 8 英寸产线目前主要服务于公司自有产品的制造，产品以功率半导体与模拟 IC 为产业基础，面向消费电子、工业控制、汽车电子等终端市场。