PI膜主要用作FCCL的绝缘基膜和覆盖膜，进口替代空间大

PI 膜主要用作FCCL 的绝缘基膜和覆盖膜，需求量较大。挠性覆铜板（FCCL）是指在绝缘基膜上覆以铜箔所制成的可以弯曲的薄片状复合材料，也是柔性印刷电路（FPC）的主要材料，生产和应用规模仅次于刚性覆铜板。挠性覆铜板从品种上分为有胶型的三层挠性覆铜板和无胶型的二层挠性覆铜板，相比于前者，二层挠性覆铜板具有耐温性能更好、尺寸稳定性更好、粘结强度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特点。目前，在高密度挠性印刷电路领域几乎都是使用无胶粘剂的二层挠性覆铜板产品。根据GGLL 的数据，2017 年全球FCCL 用PI 膜的需求量达到12500 吨，而中国的FCCL 用PI 膜需求量达到4181 吨，预计2018年全球FCCL 用PI 膜的需求量达到13750 吨，中国的FCCL 用PI 膜需求量达到4500 吨，是PI 膜最主要的应用领域。

用挠性覆铜板制作的挠性印刷电路板非常适合三维空间安装，使布线更加合理，结构更紧凑，节省了安装空间，满足了电子设备轻、薄、短、小化要求，广泛应用于手机、数码相机、数码摄像机、笔记本电脑等便携式电子设备中，以及平板电视、办公自动化设备、汽车电子、仪器仪表、医疗机械、航空航天、军工等领域。挠性覆铜板具有一般覆铜板电气连接、绝缘、机械支撑三大功能外，挠性覆铜板的突出表现为既可以静态弯曲，也可以动态反复弯曲。因此，PI 薄膜是FCCL制造中的最优选择，在FCCL 领域，PI 膜主要用作绝缘基膜和覆盖膜。

PI 膜在FCCL 的技术指标

资料来源：公开资料，立鼎产业研究中心

PI 膜在FPC 产业链的应用

资料来源：公开资料，立鼎产业研究中心

近年来全球电子行业增长放缓，PCB行业整体增速较低，而FPC 作为手机、数码相机等小型化设备的重要元件，占比逐步提升，也带动了FCCL 行业的需求增长； 2017年底我国挠性覆铜板行业产能达到1.29 亿平方米，占同期国内覆铜板行业产能总量的15.47%。

海外依赖度高，PI 薄膜进口替代空间较大。2017 年全球FPC 厂家约285 家，中国大陆180 家，占总数量的63%。中国是生产FPC、FCCL 的世界大国，但配套的PI 薄膜市场在制造水平的落后，使得高端的PI 膜高度依赖进口。PI 膜市场主要参与者分别是美日韩企业：杜邦、宇部兴产、钟渊化学、迈达、韩国SKC 等，这些公司对中国实行技术封锁，短期难以突破。但国内PI 膜厂商的优势在于下游FPC 重点厂商分布在大陆，有机会深耕本土市场实现突破，进口替代空间较大。

中国大陆是全球主要FPC 产地

资料来源：公开资料，立鼎产业研究中心