ADAS搭载率提升+智能驾驶级别提高推动车用PCB价值量增加

单车+总量共同推进PCB量价齐升。单车角度：智能驾驶演进下传感器数量增加将提升单车PCB价值量（量：传感器数量提升，价：高性能PCB与FPC价格更高→量价齐升）；总体角度：ADAS搭载率提升+L2及以上功能渗透率提高→高PCB价值量的车辆数提升。

ADAS搭载率提升+智能驾驶级别提升趋势较为明确。2023年1-7月搭载L2、L2+、L2.5、L2.9ADAS功能的乘用车销量分别为395.3、41.7、40.9、9.5万辆，分别同比增长35.0%、125.7%、35.5%、699.9%，渗透率已经达到36.0%、3.8%、3.7%、0.9%。可以看到，具备L2功能的乘用车渗透率正在快速提升，未来伴随技术的不断成熟，高阶智能化汽车销量将会逐步攀升。

国内乘用车ADAS销量及渗透率

资料来源：佐思汽研

智能驾驶级别提高伴随传感器数量增加。目前主流智能驾驶方案路径有两种，一种是多传感器融合的方案，一种是以特斯拉、Mobileye为代表的视觉方案。无论是多传感器方案还是视觉方案，随着智能驾驶级别的提高，所需要的传感器数量都在增加。Mobileye方案中从最基础的Eyes-on/Hands-on（对应L2以下级别）到Eyes-on/Handsoff（对应L2+左右级别），摄像头数量从1个提升至11个（可选装一个雷达）；以多传感器方案为例，我们可以看到不同的传感器对应不同的功能实现，L2的智能驾驶方案一般为5V5R-12V5R，L1级别的智能驾驶传感器方案仅需1V1R，即智能驾驶级别的提高（即ADAS功能增加）都在伴随着传感器数量的增加。

传感器数量增加+单传感器PCB价值提高共同推动单车价值量提升。1）摄像头小型化推动FPC用量提升：摄像头中PCB负责供电控制及信号传输，FPC负责接口，FPC价格高于硬板，在车载摄像头小型化、高像素化的趋势下，FPC用量有望提升；2）77GHz毫米波雷达占比提升推动单传感器价值量提高：根据Yole，雷达将随着自动驾驶汽车的发展和ADAS装机率的提高从24GHz（实现BSD、LCA）转向77GHz频段（实现ACC、AEB等），在此频段稳定介电常数和超低损耗，且具备可靠性的PCB材料必不可少，高性能PCB板价格更高。

智能驾驶不同级别/功能对应的传感器方案

资料来源：九章智驾

注：红色√代表在域控架构下可实现的功能