5G技术的发展有望驱动半导体行业和引线框架材料（铜合金）新一轮需求增长

新基建方面，通讯行业和电子行业是高端铜材料重要的下游应用。据Bishop&Associates，通信行业是连接器第二大应用领域，在连接器应用领域的份额占比约为22%（2019年）。

从通讯连接器需求上看，主要包括网络设备需求（交换机、路由器等），基础设施需求（通讯基站、基站控制器、移动交换网络、服务器等）和电缆设备需求。通讯连接器市场与下游通信网络更新换代紧密相关，其发展周期与通信基础设施建设周期重叠。目前我国通讯基础设施建设处于4G收尾、5G快速增长期。截至2022年Q1，我国已建设5G基站156万个，预计今年5G基站总数将突破200万个。考虑4G基站数量从150万个增长到500万个仅用5年时间，未来5G基站的发展速度值得期待。

我国当前4G基站和5G基站数量

资料来源：Wind

三大运营商资本开支

资料来源：中国移动、中国联通、中国电信公告

从基站的连接器用量上看，由于5G的传输速度相比4G高100倍左右，其对连接系统的传输速度和通道功能要求大幅增加。4G单一基站基本是4-8通道传输，而5G基站基本为32-64通道传输，不仅对连接器的需求数量呈几何级的增加，对性能要求也更为严格。根据瑞可达公告，当前5G通信基站的主流架构，每座宏基站需要板射频盲插连接器192套（采用介质滤波器的结构）或384套（采用金属滤波器的结构），相比于目前主流的64套射频连接器成倍增长。

从8通道到64通道，5G通信基站对连接器需求呈几何式增长

资料来源：Qorvo

随着5G建设的稳步推进，未来通信连接器需求或保持稳定。1）假设基站有3个天线扇面，天线扇面以64通道为主，每副天线上需要66个射频连接器（其中2个用于校准控制）；2）假设射频连接器价格为7元/个；3）未来我国5G基站建设或将稳步推进，假设以5%的增速增长。测算到2025年，5G基站射频连接器市场规模11.02亿元。

对我国5G基站射频连接器市场规模测算

资料来源：Wind

5G技术的发展有望驱动半导体行业和引线框架材料新一轮需求增长。高传导、抗高温软化系列铜合金材料是集成电路引线框架主要原材料。引线框架用于半导体芯片的封装，作为集成电路芯片载体，借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，是形成电气回路的关键结构件。由此，引线框架市场需求与半导体芯片的发展密切相关。

纵观半导体产业的历史，每一次市场低迷都伴随技术创新的到来而结束，且该技术创新推动了需求大幅成长。当下，5G技术发展如火如荼，个人智能消费终端数量以及数据量呈现双增长。据思科预测，未来5-10年，数据量将以每年20%的速度递增，其中个人消费终端产生的数据量正逐渐上升，预测在2030年将达到总数据量的53%。而5G技术的推进，为5G智能手机、AloT（人工智能+物联网）、HPC（高性能计算）、新能源汽车等智能终端的发展注入强劲动能，也对半导体芯片数据处理和传输能力提出更高要求。随着半导体芯片性能的提升，将带动引线框架材料更新升级需求。

引线框架产品形态

资料来源：公开资料

高端集成电路进口替代空间广阔，随着我国集成电路产业向高端延拓，或引领引线框架材料国产化需求。从进出口数量和价格上看，我国2021年净进口集成电路约3000亿个，进口集成电路单价比出口高30%以上。为减少对外依赖，解决卡脖子清单上的“芯”病，无论是政策导向还是市场驱动下，都鼓励我国集成电路向高端化延拓，或有望加快集成电路国产化集成，逐步实现从低端向高端替代，由此带动引线框架用铜合金材料的国产化需求。