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5G技术的发展有望驱动半导体行业和引线框架材料(铜合金)新一轮需求增长
发布时间:2022-08-23
新基建方面,通讯行业和电子行业是高端铜材料重要的下游应用。据Bishop&Associates,通信行业是连接器第二大应用领域,在连接器应用领域的份额占比约为22%(2019年)。从通讯连接器需求上看..
发布时间:2020-03-20
铍铜是一种过饱和固溶体铜基合金,经固溶和时效热处理后,具有与特殊钢相当的高强度极限、弹性极限、屈服极限和疲劳极限,同时又具备高的导电率、导热率、高硬度和耐磨性,高的耐蚀性能,良好的铸造性能,非磁性和冲..
发布时间:2019-07-19
立鼎产业研究中心发布的《2019年版中国高强高导铜合金架材料行业发展现状及市场前景研究报告》研究显示:截至2017年,全球连接器市场规模约630亿美元,预计2018年市场规模接近700亿美元。..
铜合金引线框架材料主要细分品种现状前景分析:C7025已经爆发,C18150最具潜力
发布时间:2019-07-19
目前,用于引线框架的铜基合金材料主要有Cu-Fe-P系、Cu-Ni-Si系及Cu-Cr-Zr系合金,并以Cu-Fe-P系为主。其中Cu-Fe-P系以C19210及C19400为代表,约占..
铜合金引线框架材料行业发展历程、主要类别及国内外研究进展分析
发布时间:2019-07-19
集成电路是现代电子信息技术的核心,它是由芯片和引线框架经封装而成。作为集成电路封装的主要结构材料,引线框架在电路中发挥着重要作用:连接外部电路和传递电信号;向外界散热,发挥导热作用;支撑和固定芯片的作..