IGBT市场主要由海外公司占领，国内企业起步晚但正在奋起直追

国内人才技术薄弱，市场主要由海外公司占领。国内企业由于产业化起步晚，国内人才缺乏，工艺薄弱，产品缺乏竞争力，因此 IGBT 市场基本以来海外进口。目前中国大陆功率半导体需求占全世界 50%以上，是世界第一大市场，但是在中高端 MOSFET 和 IGBT 器件上 90%依赖于进口。从竞争格局来看，功率半导体市场基本由欧洲、美国、日本等企业占领，他们拥有一批世界级的功率半导体公司，例如 TI、ONsemiconductor 等，欧洲拥有英飞凌、ABB、ST 和 NXP 等，日本拥有 fuji Electric、Matsushita 等，他们都建立了各自相对完善的产品线和供应链，以及拥有强大的品牌和技术，因此市场份额牢牢地被他们掌控。

接近70%IGBT市场份额被英飞凌、三菱等公司掌握

资料来源：Statista

从低、中、高压 IGBT 市场来看，大部分的厂商都提供 600-1300V 中压范围内的 IGBT 分立和模块解决方案，只有少数厂商（利润 Microchip 和 Sanken）专门从事低压分立 IGBT 市场，此外，目前有 5 家厂商（ABB、Fuji、英飞凌等）他们的产品覆盖整个低中高压市场，是市场的主流玩家。

各个厂商拥有在不同产品线拥有自身的优势。尽管英飞凌等厂商研发和生产的IGBT 产品范围非常齐全，但是并非他们在所有市场都有主导地位。例如在600V-1700V 的市场英飞凌是市场第一大供应商，但是在 2500-300V 以及 4500V 以上的市场上三菱则处于优势地位。

在不同细分市场上厂商拥有各自的优势

资料来源：Yole

由于 IGBT 行业存在技术门槛较高、人才匮乏、市场开拓难度大、资金投入较大等困难，目前国内企业与国外英飞凌、三菱等国际厂商相比差距非常大，形成这种局面并非一朝一夕能够改变的，需要长时间的积累和研发投入才能逐步改善。近几年中国IGBT产业在国家政策推动和市场牵引下得到迅速发展，产业链逐步完善。与集成电路 ，功率半导体也同样存在 IDM 和 fabless 两种经营模式，目前，我国采取两种经营模式的厂商都有。IDM 的企业有中车时代电气、比亚迪微电子、士兰微、华微电子、华润微、台基股份、扬杰科技、斯达半导等。设计公司有中科君芯、达新半导体、紫光微电子、无锡新洁能、芯派科技，制造公司有华虹宏力、上海先进、中芯国际、方正微电子、华润上华，模组公司有芯能半导体、西安永电、宏微科技、威海新佳、银茂微电子等。

国内布局IGBT企业一览

资料来源：公开资料