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2019年ASIC芯片市场:海外厂商领先,但人工智能领域国内厂商有望比肩海外
发布时间:2019-12-04
ASIC(专用集成电路)是一种高度定制化并且不可重新配置的产品,通过对于特定应用领域的高度定制化来实现高性能、低功耗的双重目标。ASIC的特点是面向特定用户的需求,品种多、批量小。设计过程中不使用现有..
FPGA芯片市场:基本由海外厂商垄断,贸易战背景下国内厂商加速发展迎来机遇
发布时间:2019-12-04
FPGA(现场可编程门阵列):FPGA具有静态可重复编程和动态在系统重构的特性,使得硬件的功能可以像软件一样通过编程来修改。相比于ASIC的定制化、不可改变,FPGA具有可重复配置的特点,理论上允许无..
GPU(图形处理器)芯片市场:海外龙头占据主导,国产性能落后,高端产品几乎空白
发布时间:2019-12-04
——GPU即图形处理器,主要作为显卡的计算核心解决图形渲染的问题。相比于CPU,GPU的算数逻辑单元(ALU)更多,高达数千个,可同时并行处理数以千计的数据;而CPU一般最多只有8核,一般用来处理运算..
大陆IC设计业发展瓶颈分析:国内EDA缺乏产业链应用,芯片架构未有应用生态
发布时间:2019-12-04
——大陆IC设计业发展瓶颈—EDA1、EDA等设计软件被美国公司垄断在芯片设计的环节中,EDA等设计软件是必不可少的工具。设计者使用硬件描述语言(VerilogHDL)完成设计文件,通过EDA软件自动..
发布时间:2019-12-04
——DIGITIMES数据显示,全球领先公司有大陆地区的华为海思上榜,华为海思跻身前五,34.2%的增速是所有厂商中最高的,这也使得其超过AMD,成为全球第5大FablessIC设计公司。这也表明大陆..
全球及中国集成电路产业链发展模式分析:一体化的IDM模式、分工协作模式
发布时间:2019-12-04
全球集成电路产业链发展模式分为两种:1.设计-制造-封测一体化的IDM模式;2.设计-制造-封测分工协作模式。半导体产业链示意图资料来源:公开资料——台积电的诞生加速了全球集成电路产业分工协作。晶圆专..