2019年ASIC芯片市场：海外厂商领先，但人工智能领域国内厂商有望比肩海外

ASIC（专用集成电路）是一种高度定制化并且不可重新配置的产品，通过对于特定应用领域的高度定制化来实现高性能、低功耗的双重目标。ASIC的特点是面向特定用户的需求，品种多、批量小。设计过程中不使用现有的库单元，可实现最佳布线布局、最优的速度功耗，与通用集成电路相比具有体系更小、重量更轻、功耗更低、性能更高等特点。缺点是初始设计投入大，上市速度较慢，针对性的设计会限制芯片的通用性。

——目前国外主要以谷歌为主导，国内主要是寒武纪。人工智能领域的ASIC专用芯片仍是一片蓝海，尚未出现足以垄断市场的巨头公司。

国内外主要企业专用芯片进展情况

资料来源：公开资料

——在ASIC 芯片领域，国内厂商已经取得了一定成绩。以比特大陆、嘉楠耘智为代表的矿机厂商采用的ASIC芯片已经达到了7nm制程，在国际中处于较先进地位。寒武纪科技推出的寒武纪1A处理器（Cambricon-1A）是世界首款商用深度学习专用处理器，面向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备，在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU。

同时，国内各大科技互联网巨头都在投资布局ASIC芯片。2018年9月阿里巴巴成立平头哥半导体芯片公司，其开发的自主嵌入式CPU在语音识别、机器视觉、无线连接、工业控制和汽车电子等领域已得到规模化的应用，终端产品累计应用已超10亿颗。2019年4月，小米公司将旗下子公司重组，成立大鱼半导体，专注于AI和IoT芯片与解决方案的技术研发。随着未来人工智能与物联网的潜能释放，ASIC芯片将打开更大的市场空间。

常见ASIC型号及其制造工艺

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不同类型芯片挖矿性能比较

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——发展机遇：ASIC芯片存在竞争空间，国内应用市场较大，有望以点及面助力AI芯片弯道超车。如果说在芯片产业上ARM对X86架构的反击制衡成就于移动终端的兴起，那么AI浪潮之下，AI芯片尤其是专用于深度学习的ASIC，用以点及面的方式实现跨越式发展，未尝不是一个弯道超车的好机会。

竞争空间上，传统的CPU领域有Intel、高通，GPU领域有英伟达，FPGA中有Xilinx和Altera，唯有与AI计算最为定制化结合的ASIC领域尚未有绝对的垄断性龙头;应用场景上，智能手机、可穿戴设备、安防前端等均可能成为ASIC芯片落地放量的先行地。AI芯片尤其是ASIC芯片由于其低功耗高效率的特点特别适用于功耗较低，空间较小的智能手机、智能安防摄像头、智能家居、无人机等智能终端，这些领域可能成为ASIC芯片率先放量之处。

部分终端对AI芯片的应用

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