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微加工一般是指加工尺寸在微米级别的工艺过程；目前全球制造业正处在向精密化、集成化、智能化发展的道路上，在材料表面或者三维空间实现微米、亚微米乃至纳米量级精度的结构、纹理、微孔等加工并尽可能地消除热效应影响，既是全球制造升级的要求，更是发展趋势。
激光微加工是一种典型的无接触式加工，具有可控性好、易于集成、加工效率高、材料损耗小、环境污染低、高柔性、高质量等区别于传统机加工方式的显著优点，尤其是其中以皮秒、飞秒为代表的超快激光器和紫外、深紫外波长的固体激光器因具有超快超精、高聚焦能力、“冷加工”的特点，能有效解决微加工过程中所面临的技术难题，促使激光加工逐渐成为微加工领域的主要技术之一。1）以具体的激光精密切割与传统切割举例对比来看，激光能开出狭窄的切口、几乎没有切割残渣、热影响区小、切割噪声小，并可以节省15%-30%的材料；同时由于激光对被切割材料几乎不产生机械冲力和压力，故适宜于切割玻璃、陶瓷和半导体等既硬又脆的材料，加上激光光斑小、切缝窄，所以特别适宜于对细小部件作各种精密切割；2）从目前激光微加工应用较广的3C产品生产过程来看，根据武汉华工激光的介绍，激光技术在产品的体积优化以及品质提升上起到了重大的作用，使产品更轻巧纤薄，稳固性更好。
微加工一般是指加工尺寸在微米级别的工艺过程；目前全球制造业正处在向精密化、集成化、智能化发展的道路上，在材料表面或者三维空间实现微米、亚微米乃至纳米量级精度的结构、纹理、微孔等加工并尽可能地消除热效应影响，既是全球制造升级的要求，更是发展趋势。
激光微加工是一种典型的无接触式加工，具有可控性好、易于集成、加工效率高、材料损耗小、环境污染低、高柔性、高质量等区别于传统机加工方式的显著优点，尤其是其中以皮秒、飞秒为代表的超快激光器和紫外、深紫外波长的固体激光器因具有超快超精、高聚焦能力、“冷加工”的特点，能有效解决微加工过程中所面临的技术难题，促使激光加工逐渐成为微加工领域的主要技术之一。1）以具体的激光精密切割与传统切割举例对比来看，激光能开出狭窄的切口、几乎没有切割残渣、热影响区小、切割噪声小，并可以节省15%-30%的材料；同时由于激光对被切割材料几乎不产生机械冲力和压力，故适宜于切割玻璃、陶瓷和半导体等既硬又脆的材料，加上激光光斑小、切缝窄，所以特别适宜于对细小部件作各种精密切割；2）从目前激光微加工应用较广的3C产品生产过程来看，根据武汉华工激光的介绍，激光技术在产品的体积优化以及品质提升上起到了重大的作用，使产品更轻巧纤薄，稳固性更好。
激光焊接、激光加工、激光切割、激光打标等技术广泛应用于3C领域
资料来源：公开资料整理，立鼎产业研究中心
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