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清洗设备对晶圆制造环节非常重要,但国产设备核心原材料进口依然存在难度
发布时间:2020-09-21
——清洗设备对晶圆制造环节的重要性:清洗的良品率影响晶圆成本芯片清洗工艺流程大约有35种类型,一种清洗机要洗平均4~6次:•纯水类:15种清洗机类型(国内设备厂均有技术能力)•药液类:20种清洗机类型..
发布时间:2020-08-04
12英寸晶圆厂进入门槛较高,对于环境和设备等要求较为苛刻,所以其产品主要为精密制程的电子产品。而在制程等要求较低或对成本较为敏感的产品,一般使用8英寸或6英寸硅片进行生产。但随着6英寸产品逐步向8英寸..
中国大陆晶圆代工产能扩张迅速,晶圆加工设备投资需求持续快速增长
发布时间:2020-02-27
全球半导体及半导体设备的销售额均保持持续增长。根据SEMI统计,2018年全球半导体销售额达到4688亿美元,同比增长13.73%,2015-2018年CAGR为11.8%,主要得益于存储器销售额的高..
2019年半导体晶圆制造材料市场格局:海外公司占据绝对优势,国内企业小而分散
发布时间:2019-12-04
——半导体材料的高端产品市场主要被欧美日韩台都少数国际大公司垄断,如晶圆制造的过程中成本比例最高的硅片,日本信越和日本SUMCO共占据一半市场份额,前五大厂商占比超过90%。晶圆制造过程中各材料占比资..
2019年晶圆制造设备市场格局:国际领先企业垄断,但国内企业正快速成长
发布时间:2019-12-04
——由于坚实的技术壁垒和客户壁垒,半导体制造设备的市场基本都被海外企业占据,几家国际企业占据全球90%以上的市场份额。光刻机:荷兰ASML占据75%的市场份额,在高端光刻机领域几乎霸占全部市场。PVD..
2019年晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技术应用现状及市场前景分析
发布时间:2019-11-15
先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。目前,带有倒装芯片(FC)结构的封装、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装、3D封装等被认为属于先进封装的范畴。先进封装发展线路图资料来源:公开资料从2018..
2010-2018年全球与国内晶圆制造及封装材料市场销售规模增长统计
发布时间:2019-05-27
半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材料包括硅片、电子特气、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、抛光材料等,封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板等。2018年全球晶圆制造材料市场销售..
核心晶圆制造设备国产化取得进展, 2019-2021年国产替代稳步推进
发布时间:2019-05-07
IC制造又可分为硅片制备和晶圆加工两个环节,其中,硅片制备需要设备为单晶炉、研磨机和CMP设备等;晶圆加工环节则需要热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备等;在..
发布时间:2018-10-29
晶圆前道量检测设备种类繁多,但大体上都是根据光学和电子束原理进行工作。根据检测标的对良率的影响程度,椭偏仪、四探针、热波系统、相干探测显微镜、光学显微镜和扫描电子显微镜是前道量检测领域内比较重要的设备..
发布时间:2018-09-19
根据Transparency的市场统计,2016年全球清洗设备市场40.2亿美元,其中单片清洗的市场为18亿美元。SCREENGroup、SEMES、LAM、TEL占据单片清洗市场份额的98..