2019年半导体晶圆制造材料市场格局：海外公司占据绝对优势，国内企业小而分散

——半导体材料的高端产品市场主要被欧美日韩台都少数国际大公司垄断，如晶圆制造的过程中成本比例最高的硅片，日本信越和日本SUMCO共占据一半市场份额，前五大厂商占比超过90%。

晶圆制造过程中各材料占比

资料来源：SEMI

其余材料如湿电子化学品、电子气体、靶材、光刻胶等材料，国际前几大厂商分别占据了市场上的绝大多数份额。

晶圆制造材料市场格局

资料来源：SEMI

——在半导体材料领域，由于高端产品的技术壁垒非常高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料多处于中低端领域。

不同种类半导体国产化程度

资料来源：公开资料

硅片方面，我国的产品主要以6英寸以下为主，12寸硅片尚未实现量产；

光刻胶、电子气体国产化程度很低，基本80%以上都需要进口，CMP相关材料进口量更达90%以上。

主要材料国内外供应商

资料来源：公开资料