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激光雷达行业长期发展趋势:芯片化降本增效,纯固态VCSEL+SPAD路线未来可期
发布时间:2023-01-16
当前激光雷达产品(机械+半固态)通常采用大量分立器件,存在生产成本高、可靠性低等问题,同时堆砌通道数目已接近瓶颈。当前大部分ToF激光雷达产品采用分立器件,即发射端采用边发射激光器(EEL)+分立多通..
3D传感、激光雷达等需求有望推动垂直腔面发射激光器(VCSEL)行业高增长
发布时间:2022-09-27
半导体激光芯片根据谐振腔制造工艺的不同分为边发射激光器(EEL)和垂直腔面发射激光器(VCSEL)两种。VCSEL芯片是指在芯片的上下两面镀上光学膜形成谐振腔,并将光学谐振腔与衬底垂直,从而实现芯片表..
发布时间:2021-04-28
VCSEL(Vertical-cavitySurface-emittingLaser)垂直腔面发射激光器,最初用于光通信领域,比如光模块中,后来开始应用于消费电子领域的3D感测方面,比如人脸识别。20..
全球及中国光电子(VCSEL芯片等)用砷化镓衬底市场规模测算分析
发布时间:2019-12-05
目前主流智能手机均已配备VCSEL。VCSEL芯片的衬底材料为砷化镓半导体,具有功率低、光束质量高、可聚焦性好、封装尺寸小等优势。目前苹果、三星、华为、OPPO、小米、vivo等为代表的智能手机厂商已..