封测材料行业龙头企业：日立化成株式会社
日立化成株式会社（HitachiChemical Company，Ltd）是日立旗下专注化工材料研究开发和化工解决方案提出的企业，成立于1950 年，主要从事功能材料，高级组件和系统的制造、加工和销售，目前，公司主营业务分为功能材料和先进零部件两大业务板块。其中功能材料业务板块又细分为半导体用材料、树脂材料、无机材料、电路板材料和其它功能材料；先进零部件及系统业务板块细分为汽车零部件、蓄电设备及系统、电子零部件、生命科学相关产品。针对中国大陆快速兴起的半导体市场，日立化成在北京、烟台、无锡、南通、苏州、上海、重庆等城市均设有工厂及相关销售办公处，其中涉及半导体封装材料的主要研发和生产基地位于苏州工业园区，日立化成苏州有限公司于2005 年成立，主要从事半导体封装材料的研发、生产和出货销售，其产品占有率位居全球第二；2006 年初日立化成苏州公司首次进行增资建厂，二期工厂主要布局PCB 用感光膜（干膜光刻胶），产品市场占有率为全球第一，同时苏州日立化成也从事部分显示器材料、太阳能电池材料的生产和销售工作。
日立化成株式会社年报披露营业收入2008年受全球金融危机影响，从6269.29亿日元下滑至2010 年的4552.87 亿日元，随后逐步出现恢复性增长。从2010年至2017 年，日立化成株式会社营业收入由4552.87 亿日元上涨至5541.44亿日元，年复合增速为2.8%，整体经营业绩稳定，其中2015年营业收入5250.61亿日元，创近年营业收入最高。2017年日立化成功能材料业务板块实现营收2729.94 亿日元，同比2016 年增长1.2%，在整体业务占比达到49.3%；先进零部件及系统业务板块实现营业收入2811.50 亿日元，同比2016 年增长1.6%，在整体业务营收占比达到50.7%。
2008 至2017 年日立化成营收增速统计
资料来源：公开资料，立鼎产业研究中心
2017 年日立化成业务分布
资料来源：公开资料，立鼎产业研究中心
日立化成株式会社的半导体材料业务包括半导体晶圆制造材料和半导体封测材料，但是具有技术优势的材料主要集中于后端封测材料。芯片焊接薄膜和芯片焊接膏产品主要用于将集成电路（IC）芯片粘贴到引线框架和封装基板等材料，拥有较强的粘度，同时可以缓和因热膨胀率差异而引起的形变，从而确保半导体封装的可靠性；环氧树脂封装材料用于保护集成线路（IC）芯片免受不良的温度、湿度、尘埃、物理冲击等影响，耐回流焊性优越，为提高可靠性做出贡献，从而实现应对封装需求的多样化。以2015 年全球封测材料行业数据测算，日立化成株式会社包括环氧树脂封装材料在内的包封材料市场达到25.0 亿美元，芯片黏结剂市场达到7.7 亿美元，日立化成株式会社以上两种主要产品全球市场份额接近33 亿美元。
除去封装测试材料，日立化成的前端晶圆制造材料产品还包括CMP 研磨液、高温耐热聚酰亚胺（PI）、感光性绝缘膜涂覆材料。日立化成功能材料业务板块的营业收入由2014 年的2608 亿日元增长至2017 年的2730 亿日元，年复合增速为1.5%。整体稀释后毛利润率从2015 年逐步提升由8.5%提升至16.2%，盈利能力持续增强，由此可见日立化成在功能材料业务板块高盈利能力产品从2015年起集中放量。
2014 至2017 年日立化成株式会社功能材料业务板块营收及毛利统计
资料来源：公开资料，立鼎产业研究中心
日立化成株式会社在2014 年财报披露受益于从2012 年10 月1 日起收购日东电工集团环氧树脂业务和环氧树脂材料业务的广泛材料，环氧树脂封装材料市场快速发展，芯片黏结半导体材料受益于智能手机和卓用电脑快速放量而高速增长，CMP 研磨材料由于下游客户需求下滑而出现业务萎缩；2015年财报披露整体半导体材料业务（环氧树脂、芯片黏结材料和CMP 研磨材料等）同比2014 年均有快速增长；2016 年财报披露环氧树脂材料销售额因下游客户需求下滑而出现大范围下滑，CMP 研磨材料由于下游需求稳定（例如在智能手机领域）；2017年财报中披露受益于中国半导体市场的快速发展，环氧树脂材料市场快速发展，但是整体的销售额基本与2016 年持平，主要原因是汇率的变化；芯片黏结半导体材料受益于下游固态硬盘（Solid state drive）需求快速增长和新型智能手机的更新换代因此市场份额快速上升，CMP 研磨材料营业收入与2016 年持平。
国内方面，环氧塑封材料和黏结剂材料均起步较晚，但是由于封测行业本身直接关联下游半导体市场需求，因此国内半导体行业高速增长对于后端封测材料的需求体现最为直接，因此，国内龙头企业均加紧布局，2017 年3 月飞凯材料（300398.SZ）子公司安庆飞凯以自有资金6000万元完成对于长兴昆电60%股权的收购工作，长兴昆电从2008 年起致力于开发中高端器件及IC 封装所需材料，尤其在ITO、SOT、Power Mofet、SOP、QFP 等产品，同时成功开发出一系列具有独特配方设计和成本优势的绿色环保塑封材料，长兴昆电专注于环氧塑封料的研发和生产，产品专属性强，拥有核心自主知识产权的EMC 制程技术为基础，在中高阶环保EMC 环保国产材料领域成为国产材料的主要供应商；2017年7 月飞凯材料再次以自有资金收购APEX 持有的大瑞科技100%股权，进入半导体封装用锡球领域；2017 年9 月飞凯材料公告全资子公司香港飞凯拟以自有资金8.96 亿新台币收购台湾利绅科技45%股权，进入半导体封装用电镀液领域，力绅科技承诺2017 至2019 年分别实现净利润1.10 亿、1.40 亿和2.12 亿新台币，收购正在进行中。由此可见，国内企业持续整合外部优质资源，借助原有客户渠道快速放量，加速半导体材料的国产化进程。
